一种用于PCB板的刚挠结合结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320048012.2
IPC分类号：H05K1/00;H05K1/02
申请日期：
2013-01-29
申请人：
遂宁市广天电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于PCB板的刚挠结合结构
申请号	CN201320048012.2	申请日期	2013-01-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	遂宁市广天电子有限公司	申请人地址	四川省遂宁市创新工业园机场南路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	遂宁市广天电子有限公司	当前权利人	遂宁市广天电子有限公司
发明人	陈胜平;雷有勇
代理机构	成都天嘉专利事务所（普通合伙）	代理人	方强

摘要

本实用新型公开了一种用于PCB板的刚挠结合结构，包括刚性基材和挠性电路板，所述挠性电路板的下表面固定在刚性基材上，所述挠性电路板内设有一层绝缘层，所述挠性电路板的下表面设有塑胶粘结层，所述挠性电路板的下表面与刚性基材之间设有粘结膜。本实用新型操作起来非常方便，提高产品的电性能和产品的稳定性强，由于挠性电路可弯曲、可折叠，避免创建不良的线路，可以极大地降低PCB提高电磁兼容性，增加电子产品特色，成本低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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