圆形激光钻孔方法

发明专利无效专利

申请号：
CN02811587.2
IPC分类号：B23K26/36
申请日期：
2002-04-11
申请人：
叶克赛伦自动化公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	圆形激光钻孔方法
申请号	CN02811587.2	申请日期	2002-04-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-07-21	公开/公告号	CN1514757
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/36 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;6查看分类表>
申请人	叶克赛伦自动化公司	申请人地址	美国加利福尼亚变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	叶克赛伦自动化公司	当前权利人	叶克赛伦自动化公司
发明人	斯蒂芬罗杰·布隆梅克;皮埃尔·莱斯佩斯
代理机构	上海新天专利代理有限公司	代理人	吕振萱

摘要

用联合冲钻和凿钻技术和使用不同类型的激光可在层压基片中形成具有基本上直的壁和底部无切除不足区域的通路。首先，沿待钻通路的边界切穿层压基片的顶部铜箔，以形成一个周边沟道。这是用UV激光的凿钻技术完成的。然后，用IR激光烧蚀通路内的介电材料。在这一步骤中，也会去除在凿钻之后留在通路中心区域的铜切断片。IR激光从通路底的铜俘获衬上反射出来，从而为以后的电镀工艺有效地清洁了俘获衬。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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