低损耗电介质材料高温复介电常数测试装置及方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710050352.8
IPC分类号：G01R27/26;G01R31/00;H01P7/00
申请日期：
2007-10-30
申请人：
电子科技大学

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专利名称	低损耗电介质材料高温复介电常数测试装置及方法
申请号	CN200710050352.8	申请日期	2007-10-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-05-28	公开/公告号	CN101187683
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R27/26 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R27/00 测量电阻、电抗、阻抗或其派生特性的装置 G01R27/02 电阻、电抗、阻抗或其派生的其他两端特性，例如时间常数的实值或复值测量（仅仅通过测量相位角的入G01R 25/00） G01R27/26 电感或电容的测量；品质因数的测量，例如通过应用谐振法；损失因数的测量；介电常数的测量	IPC分类号	G;0;1;R;2;7;/;2;6;;;G;0;1;R;3;1;/;0;0;;;H;0;1;P;7;/;0;0查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市建设北路二段四号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	李恩;李仲平;聂在平;郭高凤;何凤梅;张大海;张其劭;王金明
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

低损耗电介质材料高温复介电常数测试装置及方法，属于微波、毫米波低损耗电介质材料复介电常数测试技术。测试装置包括微波信号源、圆柱形高Q谐振腔、标量网络分析仪和真空高温炉，所述圆柱形高Q谐振腔包括圆柱腔筒、上端盖、下端盖和连接波导，整个谐振腔采用薄壁贵金属制作腔体，采用耐高温材料制作支撑体。采用本测试装置，首先测量高温下谐振腔的空腔谐振频率f0和无载品质因数Q0，然后测量相同高温下加载低损耗电介质被测样品后谐振腔的谐振频率f0ε和无载品质因数Q0ε，最后算出低损耗电介质材料高温复介电常数。本发明具有适用频率范围宽、可测温度高、成本低、测试方便、测试误差小等优点，适合各个微波、毫米波频段范围内介质材料复介电常数的高温测试。

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