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封装立式表贴模块的方法及引脚架、立式表贴模块

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710026516.3
  • IPC分类号:H01L23/488H01L23/495H01L25/00H01L21/50H01L21/60
  • 申请日期:
    2007-01-25
  • 申请人:
    华为技术有限公司
著录项信息
专利名称封装立式表贴模块的方法及引脚架、立式表贴模块
申请号CN200710026516.3申请日期2007-01-25
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2007-08-01公开/公告号CN101009261
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/488IPC分类号H01L23/488;H01L23/495;H01L25/00;H01L21/50;H01L21/60查看分类表>
申请人华为技术有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区南山数字文化产业基地东座407-4*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人柳迪当前权利人柳迪
发明人张寿开;皇甫魁;秦振凯;王界平;孙福江;颜志国;史锡婷
代理机构广州三环专利代理有限公司代理人郝传鑫
摘要
本发明实施例公开了一种封装立式表贴模块的方法及基片、引脚架、立式表贴模块。所述方法包括:将一个焊盘对应一个输入或输出口的基片插入所述引脚架,且将基片的焊盘对齐引脚;将基片的焊盘与引脚焊接在一起;焊接完成后,将连接条去除,实现引脚分离,使一个引脚对应所述基片的一个输入/输出口;最后,加装吸取帽。利用该方法在模块尺寸不变的情况下,增加了所述模块的引脚引出的I/O口数目,从而有效地提高了电路集成度。

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