一种大功率半导体器件压装装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201610033140.8
IPC分类号：H01L23/32;H01L23/40
申请日期：
2016-01-19
申请人：
中国船舶重工集团公司第七0四研究所

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专利名称	一种大功率半导体器件压装装置
申请号	CN201610033140.8	申请日期	2016-01-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-04-13	公开/公告号	CN105489570A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/32 用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置（H01L 23/40优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;2;;;H;0;1;L;2;3;/;4;0查看分类表>
申请人	中国船舶重工集团公司第七0四研究所	申请人地址	上海市徐汇区衡山路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国船舶重工集团公司第七0四研究所	当前权利人	中国船舶重工集团公司第七0四研究所
发明人	张洋;顾洪俭;李婉;陈磊;丁妍;于涛;李东升
代理机构	上海申汇专利代理有限公司	代理人	吴宝根

摘要

本发明涉及一种大功率半导体器件压装装置，两块散热器上下夹着一个半导体器件，固定在两块绝缘板内，散热器和半导体器件之间通过定位销定位，两块散热器与半导体器件非接触端面的正中间开有一个圆柱槽，散热器的圆柱槽内装有导向件和碟簧座，导向件套碟簧后套装在碟簧座上；上述部件用四根有绝缘要求的螺杆穿过锁住固定。在散热器的圆柱槽内装导向件和碟簧，可有效地调节压装力的大小、补偿在使用过程中螺杆等结构件的缓慢变形，保证半导体器件的安装预紧力；在上、下碟簧座间安装高碳铬轴承钢球，可弥补外部压装偏差和各个部件累计加工公差造成的平面度、平整度偏差，有效的调节压装方向和角度，使半导体器件受力均匀、提高散热效率和使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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