电子产品组装设备

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专利名称	电子产品组装设备
申请号	CN202130284622.2	申请日期	2021-05-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	15-99 查看分类表>
申请人	大族激光科技产业集团股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道9988号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司	当前权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司
发明人	谢卫锋;孙杰;尹建刚;高云峰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

1.本外观设计产品的名称：电子产品组装设备。2.本外观设计产品的用途：用于在3C行业中对电子产品进行装配的设备。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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