一种PCB中导电图形整平的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610512969.6
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2016-06-30
申请人：
广德宝达精密电路有限公司

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著录项信息

专利名称	一种PCB中导电图形整平的方法
申请号	CN201610512969.6	申请日期	2016-06-30
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2016-11-16	公开/公告号	CN106132090A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	广德宝达精密电路有限公司	申请人地址	安徽省宣城市广德经济开发区（北环路以南、荆汤路以东、规划一路以北）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广德宝达精密电路有限公司	当前权利人	广德宝达精密电路有限公司
发明人	沈剑祥;张仁军;刘超
代理机构	合肥鼎途知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	叶丹

摘要

一种PCB中导电图形整平的方法，方法步骤如下：取覆铜板裁切、内层干膜、层压、钻填充孔、填充浆体、钻孔、外层干膜、陶瓷研磨、阻焊。通过填充孔与填充浆体的设置，可以提供一个平整的平面，缩小孔与孔间距，减小板的面积，解决导线与布线的问题，提高布线密度，在孔上面贴装元件。同时通过陶瓷研磨使导电图形与基材齐平，可以保证导电图形与基材的平整性，通过本发明的方法整平后的PCB板应用于位移传感器中，可以保证位移传感器中指针360°的正常旋转，保证位移传感器的正常使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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