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一种导热电磁噪声抑制片

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821374387.7
  • IPC分类号:B32B27/06;B32B27/28;B32B15/08;B32B3/12;B32B3/08
  • 申请日期:
    2018-08-24
  • 申请人:
    深圳市飞鸿达科技有限公司;华中科技大学
著录项信息
专利名称一种导热电磁噪声抑制片
申请号CN201821374387.7申请日期2018-08-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B27/06IPC分类号B;3;2;B;2;7;/;0;6;;;B;3;2;B;2;7;/;2;8;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;B;3;2;B;3;/;1;2;;;B;3;2;B;3;/;0;8查看分类表>
申请人深圳市飞鸿达科技有限公司;华中科技大学申请人地址
广东省深圳市光明新区公明街道东坑社区华丰科技园四号一楼A2、五楼A 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市飞鸿达科技有限公司,华中科技大学当前权利人深圳市飞鸿达科技有限公司,华中科技大学
发明人王政华;王鲜;杨家稷;李寅瑞;龚荣洲
代理机构武汉东喻专利代理事务所(普通合伙)代理人赵伟
摘要
本实用新型属于电磁噪声吸收技术领域,公开了一种导热电磁噪声抑制片,包括有机硅树脂基吸波介质顶层、有机硅树脂基吸波介质底层,以及嵌于有机硅树脂基吸波介质顶层与底层间的电磁带隙结构层;其中,有机硅树脂基吸波介质层为有机硅树脂与电磁波吸收剂复合体;电磁带隙结构层包括若干金属箔网格和吸波介质层,金属箔网格均匀分布在吸波介质层并固定;本实用新型提供的这种导热电磁噪声抑制片,利用电磁带隙结构在有机硅树脂基吸波介质内构建导热网络、并利用其电磁波调控特性实现吸波能力增强,显著改善吸波贴片的导热性能和电磁噪声抑制能力,与现有的导热吸波贴片相比,吸波带宽和中心频率损耗强度均得到显著提升。

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