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内嵌串行传送驱动控制芯片的像素筒

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200410070989.X
  • IPC分类号:G09F9/33;G09G3/32;H01L33/00
  • 申请日期:
    2004-08-06
  • 申请人:
    北京中庆微数字设备开发有限公司
著录项信息
专利名称内嵌串行传送驱动控制芯片的像素筒
申请号CN200410070989.X申请日期2004-08-06
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2006-02-08公开/公告号CN1731483
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G09F9/33IPC分类号G;0;9;F;9;/;3;3;;;G;0;9;G;3;/;3;2;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人北京中庆微数字设备开发有限公司申请人地址
北京市海淀区上地东路1号盈创动力园区E座402A室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京中庆微数字设备开发有限公司当前权利人北京中庆微数字设备开发有限公司
发明人商松
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明属于LED应用显示技术,主要涉及一类内嵌串行传送驱动控制芯片的彩色LED像素筒。该应用具有如下特征:在一个像素筒中,由小块电路板、若干红色LED灯、若干蓝色LED灯、若干绿色LED灯、串行传送驱动控制芯片和电阻组成,串行传送驱动控制芯片来完成该像素筒内容的显示,像素筒显示带或屏的显示由若干个上述像素筒组成,并且以此为基本单元,根据应用完成任意数量的串行连接,并可形成任意形状的结构。因为内嵌串行传送驱动控制芯片所提供对每一像素筒进行RGB亮度的独立调整,同时,又采用了板上帮定(BONDING)形式,可使每一像素筒的体积尽可能减小且满足现有的生产加工工艺和要求,因而,开创了一个新的技术领域,是一种技术先进、值得推广的LED显示的全新应用方案。

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