- H电学
- H9电学
- H05其他类目不包含的电技术
- H05K印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造(其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B;薄膜或厚膜电路入H01L 27/01,H01L 27/13;用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R;用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件,见有关小类;仅包括单一工艺的加工方法,例如已列入其他类目的加热、喷射,见有关的类)
- H05K3/00用于制造印刷电路的设备或方法(结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备,一般入G03F;包括有半导体器件制造的入H01L)〔3〕
- H05K3/40用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕
- H05K3/42金属化孔〔3〕