偏馈激励多嵌套开口环毫米波微带反射阵列天线

发明专利有效专利

申请号：
CN202110814518.9
IPC分类号：H01Q19/10;H01Q1/48;H01Q3/30;H01Q13/02;H01Q15/14;H01Q21/00
申请日期：
2021-07-19
申请人：
厦门大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	偏馈激励多嵌套开口环毫米波微带反射阵列天线
申请号	CN202110814518.9	申请日期	2021-07-19
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-22	公开/公告号	CN113540821A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q19/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q19/00 一次有源天线单元和部件与二次装置的组合，例如与准光学装置的组合，使天线具有所需的方向特性〔1，2006.01〕 H01Q19/10 应用反射面的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;9;/;1;0;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;3;/;3;0;;;H;0;1;Q;1;3;/;0;2;;;H;0;1;Q;1;5;/;1;4;;;H;0;1;Q;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	厦门大学	申请人地址	福建省厦门市思明区思明南路422号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门大学	当前权利人	厦门大学
发明人	游佰强;许爱睿;游京霖;陈柏屹;李伟文
代理机构	厦门南强之路专利事务所（普通合伙）	代理人	马应森

摘要

偏馈激励多嵌套开口环毫米波微带反射阵列天线，属于微波技术领域。包括介质基板、接地板、空气层、馈源和微带开口圆环反射阵列；所述微带开口圆环反射阵列包括n个开口圆环嵌套型单元，n个开口圆环嵌套型单元满足一定关系均匀排列于介质基片上表面并呈一定角度旋转分布，微带开口圆环反射阵面向馈源；每个开口圆环嵌套型单元包含m个半径大小不等的开口圆环嵌套组成；介质基板背面为空气层，空气层背面为接地板。调节微带开口圆环反射阵列天线中的开口圆环嵌套型单元的类型、旋转角度可进行调相、提高增益，达到控制旁瓣和低交叉极化等效果。易于加工制作，成本较低，能够广泛用于5G毫米波通信。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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