LED封装结构及灯具

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320427277.3
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/60;H01L25/075
申请日期：
2013-07-17
申请人：
中山市万普电子科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	LED封装结构及灯具
申请号	CN201320427277.3	申请日期	2013-07-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5查看分类表>
申请人	中山市万普电子科技有限公司	申请人地址	广东省中山市火炬开发区火炬路17号之一栋4楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中山市宏晟祥光电照明科技有限公司	当前权利人	中山市宏晟祥光电照明科技有限公司
发明人	肖文玉
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

本实用新型提供了一种LED封装结构，包括透光基板、LED及透光封装体，所述LED设于所述透光基板上表面，所述透光封装体设于所述透光基板上表面且覆盖所述LED，所述透光基板下表面设有反光层，所述反光层与所述LED相对。本实用新型通过在透光基板下表面设置反光层，可将LED向下发射的光线反射出透光基板上表面，充分利用了LED所发出的所有光线，提升了LED的出光效率；本实用新型还能达到出光角度大的效果，适于有特殊要求的运用。本实用新型还提供了一种灯具，包括灯壳及上述LED封装结构，所述LED封装结构设于所述灯壳内。该灯具所发出的光线具有均匀、出光角度大、照射范围广、出光效率高的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供