快速膏药离子打孔机打孔头驱动器

发明专利无效专利

申请号：
CN201010500798.8
IPC分类号：B26F1/28;B26D5/08
申请日期：
2010-10-09
申请人：
沈阳师范大学

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著录项信息

专利名称	快速膏药离子打孔机打孔头驱动器
申请号	CN201010500798.8	申请日期	2010-10-09
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-04-27	公开/公告号	CN102029627A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/28 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/26 用非机械装置打孔，例如用射流法 B26F1/28 用放电	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;2;8;;;B;2;6;D;5;/;0;8查看分类表>
申请人	沈阳师范大学	申请人地址	辽宁省沈阳市沈北新区道义南大街8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈阳师范大学	当前权利人	沈阳师范大学
发明人	高田山
代理机构	沈阳维特专利商标事务所（普通合伙）	代理人	甄玉荃;孙丽珠

摘要

快速膏药离子打孔机打孔头驱动器，是为解决现有离子膏药打孔机打孔头驱动电源存在的生产效率低，打孔同步性差的技术问题而设计的。它由电源、控制器、保护器和驱动主件四部分构成，所述电源为控制器和保护器提供电子电路直流电源并通过控制器提供220V市电电源及通过保护器为驱动器主件提供220V至110V的可调50HZ交流电源。将驱动器主件电路通过电容C1，C2，C3设计成驱动电极对I1和I2两个完全对称结构，并接受来自控制器的打孔控制信号，按控制器的打孔指令信号产生实现两个电路火花塞I1和I2轮流交替提供点火高电压及随高电压之后的瞬间强电流；通过高电压将处于火花塞间的膏药片击穿形成小电弧，小电弧引起强电弧实现打孔。本发明与现有技术相比，电弧发生频率、生产效率高，同步性好，结构简单，可靠性强。

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