分离脆性材料板的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201080027736.8
IPC分类号：B23K26/40;C03B33/02;C03B33/023;C03B33/04;C03B33/09
申请日期：
2010-05-21
申请人：
康宁股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	分离脆性材料板的方法
申请号	CN201080027736.8	申请日期	2010-05-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-16	公开/公告号	CN102458754A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/40 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/40 考虑到所包含的材料性质的〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;4;0;;;C;0;3;B;3;3;/;0;2;;;C;0;3;B;3;3;/;0;2;3;;;C;0;3;B;3;3;/;0;4;;;C;0;3;B;3;3;/;0;9查看分类表>
申请人	康宁股份有限公司	申请人地址	美国纽约州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	康宁股份有限公司	当前权利人	康宁股份有限公司
发明人	S·M·加纳;李兴华
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	江磊

摘要

本说明书披露了一种分离厚度约小于或等于1mm的脆性材料板的方法。一旦产生了初始裂纹或裂隙，使用激光束照射，可以使整体裂隙延伸跨越脆性材料的某一维度，该激光束在板的表面附近被强烈的吸收，以生成子板。在一些实施方式中，激光束只需要在板的表面进行单次行程即可以分离板。而在另一些实施方式中，则需要多次通过。可通过将薄膜材料沉积到子板上的方式，将子板进一步加工成为电子装置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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