一种金属玻璃封装外壳

发明专利有效专利

申请号：
CN201911127445.5
IPC分类号：H01L23/02;H01L23/04;H01L23/08;H01L23/367
申请日期：
2019-11-18
申请人：
长兴璟柏电子科技有限公司

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专利名称	一种金属玻璃封装外壳
申请号	CN201911127445.5	申请日期	2019-11-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-21	公开/公告号	CN110828382A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;2;;;H;0;1;L;2;3;/;0;4;;;H;0;1;L;2;3;/;0;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	长兴璟柏电子科技有限公司	申请人地址	浙江省湖州市长兴县煤山镇南太湖青年科技创业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	长兴璟柏电子科技有限公司	当前权利人	长兴璟柏电子科技有限公司
发明人	罗小庆
代理机构	浙江千克知识产权代理有限公司	代理人	沈涛

摘要

本发明提供一种金属玻璃封装外壳，属于封装外壳技术领域。该金属玻璃封装外壳包括第一金属玻璃壳、第二金属玻璃壳、第一容置空间、第一散热件、第三金属玻璃壳、第二容置空间和第二散热件。本发明中的第二容置空间内的温度大于第一预设温度时形状合金板一端从初始位置伸长至第一位置，同时带动连接于形状合金板的环形导电板使得环形导电板一端连接于第二导电结构、环形导电板另一端连接于第三导电结构，当温度小于第一预设温度时，形状合金板缩短至初始位置，形状合金板一端朝着远离第二导电结构和第三导电结构，环形导电板两端分别第三导电结构和第二导电结构分离，实现给封装外壳精精确地散热，节省能源。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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