一种高性能无硅导热膏及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110129001.2
IPC分类号：C09K5/10;C09C1/40;C09C1/04
申请日期：
2011-05-18
申请人：
杨福河

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著录项信息

专利名称	一种高性能无硅导热膏及其制备方法
申请号	CN201110129001.2	申请日期	2011-05-18
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2011-11-23	公开/公告号	CN102250589A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09K5/10 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09K 不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用 C09K5/00 传热、热交换或储热的材料，如制冷剂；用于除燃烧外的化学反应方式制热或制冷的材料〔2〕 C09K5/08 在使用时未发生物理状态变化的材料（C09K 5/16、C09K 5/20优先）〔7〕 C09K5/10 液体材料〔7〕	IPC分类号	C;0;9;K;5;/;1;0;;;C;0;9;C;1;/;4;0;;;C;0;9;C;1;/;0;4查看分类表>
申请人	杨福河	申请人地址	江苏省宿迁市宿迁经济技术开发区发展大道西侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏晶河电子科技有限公司	当前权利人	江苏晶河电子科技有限公司
发明人	杨福河
代理机构	天津市宗欣专利商标代理有限公司	代理人	胡恩河

摘要

本发明公开了一种高性能无硅导热膏及其制备方法，该无硅导热膏由有机合成酯、钛酸酯偶联剂和导热粉体组成，其中钛酸酯偶联剂覆盖在导热粉体的表面。导热粉体选用不同种类的金属氧化粉体并按大、中、小三种粒径极配而成。本产品具有极好的不蠕变特性，高热导率和良好的流动性能；消除了目前通用的含硅导热膏在存储和使用过程中出现硅油析出的问题；具有较高的耐高温性。其制备方法简单易行、安全可靠。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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