一种与机柜一体化的嵌入式节能空调

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620306956.9
IPC分类号：F24F1/00;F24F13/30;F24F13/06;F24F13/00
申请日期：
2016-04-12
申请人：
四川依米康环境科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种与机柜一体化的嵌入式节能空调
申请号	CN201620306956.9	申请日期	2016-04-12
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F24F1/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F24 供热；炉灶；通风 F24F 空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用（从尘、烟产生区消除尘、烟入B08B 15/00；从建筑物中排除废气的竖向管道入E04F17/02；，烟道末端入F23L17/02） F24F1/00 房间空调装置，例如分体式或一体式装置，或接收来自集中式空调站一次空气的装置〔1，2006.01，2011.01〕	IPC分类号	F;2;4;F;1;/;0;0;;;F;2;4;F;1;3;/;3;0;;;F;2;4;F;1;3;/;0;6;;;F;2;4;F;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	四川依米康环境科技股份有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区科园南二路二号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	依米康科技集团股份有限公司	当前权利人	依米康科技集团股份有限公司
发明人	李猛;张云鹃;陈忠;罗福玉;牟水龙;屈芳贤;徐珊;张立国;刘磊
代理机构	成都顶峰专利事务所（普通合伙）	代理人	杨军

摘要

本实用新型公开了一种与机柜一体化的嵌入式节能空调，改善了现有数据中心机房空调占地面积大，冷量损失大，制冷效率低的问题。本实用新型包括空调壳体，以及设置于空调壳体内的表冷器；所述表冷器将空调壳体内部分隔成两个空腔，其中一个空腔为回风风道，另一个空腔为送风风道；所述空调壳体上设有与回风风道连通的回风口，还设有与送风风道连通的送风口；所述空调壳体内部还设有位于送风风道内的风机。本实用新型可直接将冷风送达服务器设备进风口，送风距离最短，减少了气流冷量的损失和冷热气流的直接混合机会，制冷效率高，达到节能的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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