黑胶体芯片外壳

外观设计专利无效专利

申请号：
CN201130247640.X
LOC分类号：--
申请日期：
2011-07-28
申请人：
上海爱信诺航芯电子科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	黑胶体芯片外壳
申请号	CN201130247640.X	申请日期	2011-07-28
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	暂无查看分类表>
申请人	上海爱信诺航芯电子科技有限公司	申请人地址	上海市闵行区东川路555号6号楼8楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海爱信诺航芯电子科技有限公司	当前权利人	上海爱信诺航芯电子科技有限公司
发明人	许吉;孙炜
代理机构	上海信好专利代理事务所（普通合伙）	代理人	徐雯琼

摘要

1.本外观设计产品的名称：黑胶体芯片外壳。2.本外观设计产品的用途：用于普通黑胶体芯片的外壳包装。产品为翻盖式，翻开后芯片可外接外部设备。3.本外观设计的设计要点：形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或者照片：主视图。5.本外观设计左视图与右视图对称，省略左视图；俯视图、仰视图无设计要点，省略俯视图、仰视图。6.使用状态参考图为芯片翻开状态，主视图为闭合状态。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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