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互补后端制程(BEOL)电容器

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201480008965.3
  • IPC分类号:H01L23/522
  • 申请日期:
    2014-02-11
  • 申请人:
    高通股份有限公司
著录项信息
专利名称互补后端制程(BEOL)电容器
申请号CN201480008965.3申请日期2014-02-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-11-18公开/公告号CN105074915A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/522IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;5;2;2查看分类表>
申请人高通股份有限公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人高通股份有限公司当前权利人高通股份有限公司
发明人J·J·朱;B·杨;P·齐达姆巴兰姆;L·葛;J·舒
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人袁逸
摘要
互补后端制程(BEOL)电容器(CBC)结构包括金属氧化物金属(MOM)电容器结构。该MOM电容器结构被耦合到集成电路(IC)器件的互连堆叠的第一上互连层。该MOM电容器结构包括该互连堆叠的至少一个下互连层。该CBC结构还可包括该互连堆叠中的耦合到该MOM电容器结构的第二上互连层。该CBC结构还包括处在第一上互连层与第二上互连层之间的至少一个金属绝缘体金属(MIM)电容器层。此外,CBC结构还可包括耦合到该MOM电容器结构的MIM电容器结构。该MIM电容器结构包括具有第一上互连层的一部分的第一电容器极板和具有(诸)MIM电容器层的一部分的第二电容器极板。

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