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印刷电路布线板用穿孔装置及基准孔穿孔方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200710105845.7
  • IPC分类号:H05K3/00;B23B41/00;B23B49/00;B26F1/00;B26D5/00
  • 申请日期:
    2007-05-30
  • 申请人:
    精工精密有限公司
著录项信息
专利名称印刷电路布线板用穿孔装置及基准孔穿孔方法
申请号CN200710105845.7申请日期2007-05-30
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2007-12-05公开/公告号CN101083875
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/00IPC分类号H;0;5;K;3;/;0;0;;;B;2;3;B;4;1;/;0;0;;;B;2;3;B;4;9;/;0;0;;;B;2;6;F;1;/;0;0;;;B;2;6;D;5;/;0;0查看分类表>
申请人精工精密有限公司申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人精工创时有限公司当前权利人精工创时有限公司
发明人齐藤努
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人雒运朴;徐谦
摘要
本发明提供一种穿孔装置。其在X轴移动台架(10)上配置Y轴移动台架(30、40),在Y轴移动台架(40)上配置X轴移动台架(50)。进而,在X轴移动台架(20)上,配置Y轴移动台架(60)。利用安装于Y轴移动台架(30、60)上的X射线照相机(36、66)对多层印刷电路布线板进行摄像,根据该摄像数据决定定位用基准孔和正背面识别用基准孔位置。将安装于X轴移动台架(50)和Y轴移动台架(30、60)上的钻头(34、54、64)使用穿孔装置移动机构移动至各自要开设的基准孔,利用钻头升降机构使钻头(34、54、64)上升,在印刷电路布线板上同时地进行穿孔。

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