一种月牙分形圆形贴片天线

发明专利有效专利

申请号：
CN202110981324.8
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/20
申请日期：
2021-08-25
申请人：
电子科技大学

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专利名称	一种月牙分形圆形贴片天线
申请号	CN202110981324.8	申请日期	2021-08-25
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-12-03	公开/公告号	CN113745825A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;2;1;/;2;0查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	陈永忠
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种月牙分形圆形贴片天线，包括月牙分形圆形贴片天线、基底、馈线、地板；本发明的月牙分形是在半径为R的基本圆的边缘沿径向挖分形月牙孔，分形迭代因子为1/n，m阶月牙孔由半径为Rm＝Rm‑1/n的半圆和长半径am＝Rm＝Rm‑1/n、短半径bm＝am/2的半个椭圆弧围成，R1＝R/n；本发明实例n＝3，理想一阶分形在基本圆圆周内侧相切360度3单元圆周阵列的月牙孔，一阶月牙孔一个尖点和基本圆的一个象限点重合，和基本圆在这个点相切；二阶分形沿基本圆径向与一阶分形月牙孔内侧尖点相切一个二阶月牙孔，360度3单元圆周阵列；实际应用中一阶、二阶分形月牙孔沿径向往外移动Δ1、Δ2，二阶分形月牙孔和一阶分形月牙孔相交切割，舍弃一阶月牙孔在二阶月牙孔内侧的尖角；实例中Δ1＝0.11mm，Δ2＝0.4mm。

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