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一种集成电路间的数据传输方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200910160957.1
  • IPC分类号:G06F13/38;G06F13/42
  • 申请日期:
    2009-07-31
  • 申请人:
    盛群半导体股份有限公司
著录项信息
专利名称一种集成电路间的数据传输方法
申请号CN200910160957.1申请日期2009-07-31
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2011-03-23公开/公告号CN101989243A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F13/38IPC分类号G;0;6;F;1;3;/;3;8;;;G;0;6;F;1;3;/;4;2查看分类表>
申请人盛群半导体股份有限公司申请人地址
广东省东莞市松山湖新竹路4号新竹苑10幢(总部壹号10号楼) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人合泰半导体(中国)有限公司当前权利人合泰半导体(中国)有限公司
发明人王明坤;陆庭元;吴承牧;刘温良
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司代理人梁挥
摘要
本发明公开一种集成电路间的数据传输方法,其利用两集成电路各一根管脚电性相接,作为命令列的下达及数据的传输,借此,节省集成电路包装的管脚数,让包装变得更小,并节省印刷电路板所需的面积,根据本发明,使集成电路间的控制方式与数据传输变得简单,并且不需要精确的系统振荡器,便可达到可靠的串行传输功能。

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