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用于铜片与铜排焊接的智能激光焊接系统

实用新型有效专利

申请号：
CN202520236692.3
IPC分类号：--
申请日期：
2025-02-14
申请人：
上海鹰峰电子科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于铜片与铜排焊接的智能激光焊接系统
申请号	CN202520236692.3	申请日期	2025-02-14
法律状态	新案审查	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	上海鹰峰电子科技股份有限公司	申请人地址	石湖荡镇唐明路2*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	暂无	当前权利人	暂无
发明人	金春艳;赵迪;李文广;刘建兵
代理机构	北京酷爱智慧知识产权代理有限公司	代理人	喻秦海

摘要

暂无

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