一种用于电子铝箔生产的接箔装置及其实现方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201710014237.9
IPC分类号：B23K20/10;B23K20/24;B23K20/26
申请日期：
2017-01-09
申请人：
东阳名泰科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于电子铝箔生产的接箔装置及其实现方法
申请号	CN201710014237.9	申请日期	2017-01-09
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-03-22	公开/公告号	CN106513979A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K20/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K20/00 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕 B23K20/10 利用振动，例如超声波焊接〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;0;/;1;0;;;B;2;3;K;2;0;/;2;4;;;B;2;3;K;2;0;/;2;6查看分类表>
申请人	东阳名泰科技有限公司	申请人地址	浙江省金华市东阳市白云街道吴宁西路45号第五层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东阳名泰科技有限公司	当前权利人	东阳名泰科技有限公司
发明人	金丹君;楼郑华
代理机构	广州市华学知识产权代理有限公司	代理人	张金刚

摘要

本发明公开了一种用于腐蚀箔生产的接箔装置，包括机架，机架上设有接箔台，接箔台中间设有焊槽，焊槽与压板相对应设置；接箔台下方设置有支撑梁，支撑梁上设有支撑板，支撑板上设有导轨支架，导轨支架上设有导轨，导轨上设有焊机，焊机与焊头连接，焊头和焊槽相对应设置。本发明还公开了一种用于腐蚀箔生产的接箔装置的实现方法。本发明具有结构简单、造价便宜、使用效果好、无铝屑、接触电阻小、生产效率高及产品质量好等特点。

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