电子元件热源的散热系统

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720175322.5
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/467
申请日期：
2007-08-28
申请人：
刘詠昇;吴声誉

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电子元件热源的散热系统
申请号	CN200720175322.5	申请日期	2007-08-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;6;7查看分类表>
申请人	刘詠昇;吴声誉	申请人地址	中国台湾台北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	刘詠昇,吴声誉	当前权利人	刘詠昇,吴声誉
发明人	刘詠昇;吴声誉
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

本实用新型是有关一种电子元件热源的散热系统，尤指一种在一散热体上设有一热对流凹陷区，使所述的散热体与电子元件如LED基座与CPU等电子元件结合后，将使散热体的热对流凹陷区形成一封闭的热对流气室，并在散热上，设有一组与对流凹陷区相通的孔洞，当电子元件的温度升高时，在所述的热对流气室内的空气则也因温度上升的压力变化而由其中一孔洞流出，因压力平衡关系使外部的冷空气则由另一孔洞进入热对流气室内，进而凭借此种持续的冷热空气进出的热交换状态与散热体本身即具备将电子元件热源产生热交换的散热功效，进而可有效降低电子元件的热源。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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