一种H桥驱动电路的热仿真模型及热仿真方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010495674.9
IPC分类号：G06F30/33;G06F30/398
申请日期：
2020-06-03
申请人：
上海元城汽车技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种H桥驱动电路的热仿真模型及热仿真方法
申请号	CN202010495674.9	申请日期	2020-06-03
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-09-18	公开/公告号	CN111680464A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/33	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;3;3;;;G;0;6;F;3;0;/;3;9;8查看分类表>
申请人	上海元城汽车技术有限公司	申请人地址	上海市嘉定区工业区叶城路912号JT3422室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海元城汽车技术有限公司	当前权利人	上海元城汽车技术有限公司
发明人	张慧君;吴晓章;周毅;姜辛;牛胜福
代理机构	北京远智汇知识产权代理有限公司	代理人	范坤坤

摘要

本发明实施例公开了一种H桥驱动电路的热仿真模型及热仿真方法，该热仿真模型包括：第一仿真电源、第二仿真电源、第一仿真电阻组、第二仿真电阻组和仿真负载；第一仿真电源、第一仿真电阻组和仿真负载依次串联构成第一仿真回路；第二仿真电源、第二仿真电阻组和仿真负载构成第二仿真回路；第一仿真电源模拟仿真H桥驱动电路中的电源；第二仿真电源模拟仿真感性负载存储的电能。该热仿真模型基于H桥驱动电路的工作模式搭建，因而利用该热仿真模型能够更加精确地评估H桥芯片的结温。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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