模块基板和电路板的连接结构及用于该连接结构的插座

发明专利无效专利

申请号：
CN201110114076.3
IPC分类号：H01R12/73;H01R13/02;H01R13/11;F21V23/06;F21Y101/02
申请日期：
2011-04-29
申请人：
SMK株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	模块基板和电路板的连接结构及用于该连接结构的插座
申请号	CN201110114076.3	申请日期	2011-04-29
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-12-21	公开/公告号	CN102290656A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R12/73 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R12/02 -H01R 12/38（转入H01R 12/50-H01R 12/91） H01R12/70 耦合装置〔2011.01〕 H01R12/71 用于刚性印刷电路或类似结构〔2011.01〕 H01R12/72 与刚性印刷电路或类似结构的边缘耦合〔2011.01〕 H01R12/73 连接到其他刚性印刷电路或类似结构〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;2;/;7;3;;;H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;1;1;;;F;2;1;V;2;3;/;0;6;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	SMK株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	SMK株式会社	当前权利人	SMK株式会社
发明人	竹田利光;田中克佳
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	张敬强;李家浩

摘要

本发明的目的在于提供一种零件数少、有效地减少组装工时，并在安装了发光元件等的情况下防止遮光的可能性的模块基板与电路板的连接结构及用于该连接结构的插座。该插座用于连接在表面安装了功能性元件的模块基板和电控制该功能性元件的电路板，该插座以从上述模块基板的表面向背面侧贯通突出的状态安装在该模块基板上，并内置有与上述功能性元件电连接的触头，上述电路板在端部附近的基板面具有电连接部，若以基板面相对于上述模块基板的背面大致成为正交方向的方式，将该电路板的端部插入设于上述插座的插入部，则内置于插座的触头与上述电路板的电连接部弹性接触。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供