薄板状基板的运送装置及其运送控制方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200480018520.X
IPC分类号：H01L21/68;B65G49/06;B65G49/07;B25J9/02;B25J9/06;B25J13/08
申请日期：
2004-07-02
申请人：
乐华股份有限公司

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专利名称	薄板状基板的运送装置及其运送控制方法
申请号	CN200480018520.X	申请日期	2004-07-02
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2006-08-09	公开/公告号	CN1816907
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/68 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/68 用于定位、定向或对准的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;B;6;5;G;4;9;/;0;6;;;B;6;5;G;4;9;/;0;7;;;B;2;5;J;9;/;0;2;;;B;2;5;J;9;/;0;6;;;B;2;5;J;1;3;/;0;8查看分类表>
申请人	乐华股份有限公司	申请人地址	日本国广岛县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	乐华股份有限公司	当前权利人	乐华股份有限公司
发明人	坂田胜则;奥津英和;藤井诚一
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	刘建

摘要

本发明涉及把液晶显示面板、玻璃基板等薄板状基板运送到处理装置内的运送装置，该运送装置，具备带有运送大型薄板状基板的转动臂(16)的比较大型的机器人(14)，即使有2m左右高度而能够稳定举起，且运送时能够矫正延伸转动臂(16)时的弯曲量。这种运送装置中，设有能够升降地悬臂支撑在2个直立支撑体(12)上的水平支撑台部(13)，在水平支撑台部(13)上放置具有转动臂(16)的运送机器人(14)。另外，延伸臂时的弯曲量通过对应于弯曲量上升水平支撑台部(13)的高度而矫正。弯曲量，也能够通过变化放置在水平支撑台部(13)上的机器人(14)的设置角度而矫正。

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