首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

一种金属化半孔PCB批锋处理的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911396497.2
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/06
申请日期：
2019-12-30
申请人：
惠州市永隆电路有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种金属化半孔PCB批锋处理的方法
申请号	CN201911396497.2	申请日期	2019-12-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-05-12	公开/公告号	CN111148354A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人	惠州市永隆电路有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠阳区镇隆镇变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市永隆电路有限公司	当前权利人	惠州市永隆电路有限公司
发明人	叶钢华;吴永强
代理机构	惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈文福

摘要

本发明属于PCB加工技术领域，提供一种金属化半孔PCB批锋处理的方法，包括以下方法：设定新的厚铜板独立PAD的蚀刻补偿值，并在设计线路菲林时，根据PAD需钻孔的位置做出对应的蚀刻补偿值做无铜处理。本发明可解决半孔铜皮卷起现象，以保证解决半孔无铜、半孔铜皮起翘对产品带来的不良影响，达到产品品质要求。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供