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一种结构紧凑的AIS示位标

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201820277352.5
  • IPC分类号:H05K5/02;H05K7/14;H05K7/02
  • 申请日期:
    2018-02-27
  • 申请人:
    福建伊斯普电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种结构紧凑的AIS示位标
申请号CN201820277352.5申请日期2018-02-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K5/02IPC分类号H;0;5;K;5;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;1;4;;;H;0;5;K;7;/;0;2查看分类表>
申请人福建伊斯普电子科技有限公司申请人地址
福建省漳州市龙文区蓝田镇梧桥村(漳州蓝田经济开发区盛辉物流园区南侧A栋、B栋)第三层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人福建伊斯普电子科技有限公司当前权利人福建伊斯普电子科技有限公司
发明人陈毅伟
代理机构泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙)代理人程昭春
摘要
本实用新型涉及结构紧凑的AIS示位标,包括外壳、下盖、支架、电路板以及为电路板供电的电池,所述下盖安装于外壳的底部,所述支架插装在外壳内,所述外壳的内壁上设有多个竖向分布的限位槽,支架上设置有多个与各个限位槽一一对应配合的凸条,所述支架上设有用于插装电路板的插槽,所述插槽包括两个C形槽,两个C形槽的开口方向相对设置。本实用新型采用支架来安装各个部件,保证结构的紧凑性,支架插装在外壳内,通过限位槽与凸条的配合防止支架晃动,并且,电路板插装在支架内,省却螺丝等部件,简化零件数量,泡棉的设置减弱电路板所受到的冲击力,对电路板形成保护。

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