包层材料及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201880079862.4
IPC分类号：B23K20/00;H01L23/36;C22C9/00
申请日期：
2018-12-03
申请人：
同和控股（集团）有限公司;顾德系统有限公司

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著录项信息

专利名称	包层材料及其制造方法
申请号	CN201880079862.4	申请日期	2018-12-03
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-24	公开/公告号	CN111448026A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K20/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K20/00 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;0;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;;;C;2;2;C;9;/;0;0查看分类表>
申请人	同和控股（集团）有限公司;顾德系统有限公司	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	同和控股（集团）有限公司,顾德系统有限公司	当前权利人	同和控股（集团）有限公司,顾德系统有限公司
发明人	青山智胤;成枝宏人;金逸镐;曹明焕
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	董庆;刘多益

摘要

提供一种包层材料及其制造方法，所述包层材料即使通过加压加工进行冲裁(施加比热冲击更高的剪切力)，也能够防止发生开裂或剥离。在将表面形成有Cu皮膜的石墨粉末烧结而得的Cu‑石墨层(12)的各面上，放置至少一个面上形成有由选自Co、Ti、Pd、Pt以及Ni的一种金属构成的金属膜(10a)的Mo‑Cu层(10)，以使该金属膜(10a)与其抵接，然后一边在Cu‑石墨层(12)和Mo‑Cu层(10)之间施加压力一边加热。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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