电阻式触控面板制法

暂无

技术领域\n本发明是与触控面板有关，更详而言之是指一种电阻式触 控面板简化制法。\n背景技术\n图1所揭示是为一般电阻式触控面板1的构造分解图，其 结构自下而上依序为下导电基板2、复数个绝缘间隔物3、线 性电极4、第一隔离层5、导线层6、第二隔离层7与上导电 基板8。\n上述的下导电基板2具有一导电膜2a，该些间隔物3是 经网版印刷方式转印于导电膜2a表面，间隔物3的作用在于 避免组装完成后的触控面板1的下导电基板2的导电膜2a 与上导电基板8的导电膜8a彼此间因过于贴近，而在触控面 板1未被触压的前，即已导通形成短路；\n完成间隔物3制作之后，复以网版印刷方式制作围绕着该 些间隔物3的线性电极4，接着同样以网版印刷方式再制作该 第一隔离层5，第一隔离层5是遮盖着线性电极4，仅于特定 部位留有四个穿孔5a与一镂空区5b，尔后，制作该导线层 6于第一隔离层5的表面，如图所示，导线层6是由五条个别 独立的导线所构成，因之称为五线式的电阻式触控面板，其中 四条导线6a、6b、6c与6d是分别透过一对应的穿孔5a 而与线性电极4电性连接，另一导线6e则是透过第二隔离层 7的穿孔7a而与上导电基板8的导电膜8a电性连接，第二 隔离层7亦具有一镂空区7b，而该些间隔物3则呈散布于第 一隔离层5的镂空区5b与第二隔离层7的镂空区7b所围设 的空间中。\n以上所述的触控面板1，其制程当中包括使用多道的网版 印刷方式来完成所需的结构，如间隔物3的制作、线性电极4 的制作与第一隔离层5的制作等，虽然网版印刷制程具有制作 成本低、制程简单、不需耗用大量制程用水等优点，惟，每道 网版印刷制程尚包括胶材涂布与胶材硬化等步骤，因此，每当 增加一道网版印刷制程，即表示需多出一次的胶材涂布与胶材 硬化时间，相对而言，显得耗时而不易提升产能，且多道的网 版印刷制程会增加人力成本支出，再者，使用过多次的网版印 刷转印方式，容易发生印刷对位不确实的情形，使得产品不良 率无法有效降低。\n发明内容\n因此，本发明的主要目的在于提供一种电阻式触控面板制 法，具有简化制程的效，以提升产能。\n缘以达成上述的目的，本发明所提供的一种电阻式触控面 板制法，其特征在于，包含：\n一前置步骤，用以制备一第一面板，包括：\n提供一第一导电基板，该第一导电基板表面设有一第一图 形电极，且该第一图形电极对该第一导电基板表面定义出一区 间；\n形成图形化的一第一绝缘层于该第一导电基板表面，该第 一绝缘层包括一隔离物、复数个间隔物与复数个穿孔，该隔离 物遮盖该第一图形电极，该些间隔物分布于该区间内，该些穿 孔贯穿该隔离物；\n一后置步骤，用以制备一第二面板，并将该第二面板与该 第一面板电性连结。\n其中用以形成该第一绝缘层的方法是以一道的网版印刷 制程制得。\n其中用以形成该第一绝缘层的方法包括：\n涂布感旋光性材料于该第一导电基板表面，据以形成一光 阻层；\n对该光阻层施以曝光及显影制程，据以获得具有隔离物、 间隔物与穿孔的第一绝缘层。\n其中该感旋光性材料为感旋光性压克力树脂。\n其中该感旋光性材料为感旋光性聚合物。\n其中该第一图形电极是经网版印刷方式将金属线材转印 于第一导电基板表面所形成。\n其中该前置步骤包括有：\n形成一第二图形电极于该隔离物表面，该第二图形电极包 括复数条导线，部分导线分别透过该第一绝缘层的各穿孔而与 该第一图形电极电性连接。\n其中该后置步骤包括有：\n形成图形化的一第二绝缘层遮盖该些导线，该第二绝缘层 具有一穿孔；\n准备一第二导电基板，且将该第二导电基板与该第一导电 基板结合，该第二图形电极的其中一导线透过该第二绝缘层的 穿孔与该第二导电基板电性连接。\n其中该后置步骤包括有：\n准备一第二导电基板；\n形成图形化的一第二绝缘层于该第二导电基板表面，该第 二绝缘层具有一穿孔；\n结合该第一导电基板与该第二导电基板，该第二绝缘层遮 盖该些导线，该第二图形电极的其中一导线透过该第二绝缘层 的穿孔与该第二导电基板电性连接。\n其中该后置步骤包括有：\n准备一第二导电基板；\n形成图形化的一第二绝缘层于该第二导电基板表面，该第 二绝缘层具有一穿孔；\n形成一第二图形电极于该第二绝缘层表面，该第二图形电 极包括复数条导线，其中一导线透过该第二绝缘层的穿孔与该 第二导电基板电性连接；\n结合该第一导电基板与该第二导电基板，该第二图形电极 的其它导线分别透过该第一绝缘层的各穿孔与该第一图形电 极电性连接。\n其中该后置步骤包括有：\n准备一第二导电基板；\n形成一第二图形电极于该第二导电基板表面；\n结合该第一导电基板与该第二导电基板，该第二图形电极 透过该第一绝缘层的穿孔与该第一图形电极电性连接。\n附图说明\n为进一步说明本发明的具体技术内容，以下结合实施例及 附图详细说明如后，其中：\n图1为一般五线式电阻式触控面板的构造分解图；\n图2为本发明五线式电阻式触控面板的构造分解图；\n图3为图4的组合剖视图；\n图4为一流程图，说明一种五线式电阻式触控面板的制 法；\n图5为一流程图，说明另一种五线式电阻式触控面板的制 法；\n图6为一流程图，说明又一种五线式电阻式触控面板的制 法；\n图7与图8为一剖视图，说明以黄光制程制作第一绝缘 层；\n图9类同图3，揭示一种四线式电阻式触控面板；以及\n图10为一流程图，说明一种四线式电阻式触控面板的制 法。\n具体实施方式\n请先参阅图2、图3所示，是为本发明方法所制得的五线 式电阻式触控面板，该触控面板100由一第一面板10与一 第二面板20结合构成，其中第一面板10包括一第一导电基 板12、一第一图形电极14、一第一绝缘层16与一第二图 形电极18，该第二面板20则包括一第二导电基板22与一 第二绝缘层24。\n以下兹分别叙述用以制备第一面板10的前置步骤与制 备第二面板20的后置步骤如后：\n请配合图4所示，该前置步骤包括：\n准备第一导电基板12，此第一导电基板12由一板体1 21与一ITO导电膜122构成；\n以网版印刷方式将金属线材转印于ITO导电膜122的 表面，据以构成一第一图形电极14，如图2所示，此第一图 形电极14呈环绕状，且对ITO导电膜122表面围绕形成一 区间123；\n接着，复以网版印刷方式将绝缘材料转印于第一导电基板 12，在绝缘材料固化后即形成图形化的第一绝缘层16，图 形化的第一绝缘层16可区分成一隔离物161、复数个间隔 物162与四个穿孔163等部位，其中隔离物161呈矩形 框状，且恰遮盖着第一图形电极14，间隔物162呈点状布 列，被转印后的间隔物162是散布于区间123内，而四个 穿孔163分别位于隔离物161的四个角落并贯穿隔离物 161；\n四个以银材料制成的接点17分别容设于各个穿孔16 3中，并与第一图形电极14电性连接；\n尔后，再次以网版印刷方式将五条金属导线181-18 5转印于隔离物161的表面，导线181-185即共同构 成第二图形电极18，其中导线181-184分别透过各个 接点17而与第一图形电极14电性连接。\n以上即为制备第一面板10的前置步骤叙述，接着叙述该 后置步骤如下：\n准备第二导电基板22，此第二导电基板22由一板体2 21与一ITO导电膜222构成，一电极线223设于ITO 导电膜222表面；\n接着，以网版印刷方式将绝缘材料转印于第二导电基板2 2，据以形成图形化的第二绝缘层24，此第二绝缘层24的 轮廓与第一绝缘层16相似，不同处在于第二绝缘层24仅具 有一个穿孔241，穿孔241中并填入银材料作为导线18 5与电极线223之间的导电连接。\n完成上述第一面板10与第二面板20的准备后，后制程 序即是将第一面板10与第二面板20相结合，使得第二绝缘 层24覆盖导线181-185，而导线185则是透过第二 绝缘层24的穿孔241与第二导电基板22的ITO导电膜 222电性连接。\n经由上述步骤所制得的触控面板即如图2、图3所揭示 的，必须强调的是，本发明主要技术特征是仅以一道的网版印 刷方式即同时制得隔离物161与间隔物162。就制程的角 度而言，本发明确实是简化了步骤，伴随而来的效益包括制作 成本降低、良率提升、制程时间缩短及产能提升等。\n上述制程中的第二导电基板22是先结合有第二绝缘层 24后，再与第一面板10结合，惟需说明的是，本发明制法 并不局限于先将第二绝缘层24与第二导电基板22结合，换 言之，第二绝缘层24是可紧接于第二图形电极18制程的后 被制作，而第二导电基板22随后再与第一导电基板12结 合，如图5所揭示的流程即是；甚者，在所谓的后置步骤中， 更可含括该第二图形电极的制作，而前置步骤则是减去第二图 形电极制作，如图6所示的流程。\n上述用以制作第一绝缘层的方法除了以网版印刷方式制 得外，亦可以黄光制程制作，即：\n请配合图7，在完成第一图形电极14的制作之后，接着 以感旋光性材料涂布于第一导电基板12的ITO导电膜12 2表面，据以形成一光阻层26，前述感旋光性材料如感旋光 性压克力树脂或是感旋光性聚合物，之后，对该光阻层26施 以曝光及显影等制程后，如图8所示，被保留下来的图形化光 阻层即构成具有隔离物161’、间隔物162’与穿孔16 3’的第一绝缘层16’，至此即为另一种第一绝缘层的制作 方式，至于后续制程，同前述，于此不予赘述。\n请再参阅图9所示，是一种四线式电阻式触控面板，其制 程中包含有与本发明的相同技术特征，该触控面板200包括 一第一面板30与一第二面板40，第一面板30具有第一导 电基板32、第一图形电极34与第一绝缘层36，第二面板 40则具有第二导电基板42与第二图形电极44。关于上述 结构的制程，请配合图10所示，分别进行第一面板30与第 二面板40的制作，即：\n先于第一导电基板32表面形成第一图形电极34，再以 一道的网版印刷制程制作第一绝缘层36于第一导电基板3 2，第一绝缘层36包括隔离物361、复数个间隔物362 与复数个穿孔363，且隔离物361遮盖第一图形电极3 4；于此同时，在第二导电基板42表面制作有第二图形电极 44；之后，结合该第一面板30与该第二面板40，使得第 二图形电极44透过第一绝缘层36的穿孔363而与第一 图形电极34电性连接，又为达成良好的电性导通效果，可在 该些穿孔363中预置导电接点50，且为保第一面板30与 第二面板40结合的确实，可在隔离物361与第二图形电极 44之间涂有粘着层52。\n以上所述仅为本发明的较佳可行实施例而已，故凡是应用 本发明说明书及申请专利范围所为的等效方法变化，理应包含 在本发明的专利范围内。