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电路板的焊垫导通结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200910035573.7
  • IPC分类号:H05K1/11
  • 申请日期:
    2009-09-25
  • 申请人:
    昆山市华升电路板有限公司
著录项信息
专利名称电路板的焊垫导通结构
申请号CN200910035573.7申请日期2009-09-25
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2010-12-15公开/公告号CN101917817A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/11IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人昆山市华升电路板有限公司申请人地址
江苏省昆山市千灯镇富民工业区宏信路198号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昆山市华升电路板有限公司当前权利人昆山市华升电路板有限公司
发明人黄坤;唐雪明;曹庆荣
代理机构昆山四方专利事务所代理人盛建德
摘要
本发明公开了一种电路板的焊垫导通结构,包括至少两层电路板线路层,各焊垫包含在电路板表面的电路板线路层中,所述电路板按设计在若干焊垫的对应位置中开设若干导通孔,各导通孔按设计贯穿电路板中相邻的至少两层电路板线路层,所述各导通孔的内壁电镀有金属层,所述金属层对应连接导通其所贯穿的各电路板线路层。采用在电路板中焊垫的对应的位置中开设导通孔的方式形成电路板的层间导通结构,大幅扩充了电路板的导通孔设计空间,方便了布线密集或面积较小的电路板的排版设计。

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