单向发光的LED发光元件COB封装结构、LED光源及LED灯具

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420617130.5
IPC分类号：H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
申请日期：
2014-10-23
申请人：
福建永德吉灯业股份有限公司

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专利名称	单向发光的LED发光元件COB封装结构、LED光源及LED灯具
申请号	CN201420617130.5	申请日期	2014-10-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/60 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/58 光场整形元件〔2010.01〕 H01L33/60 反光元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	福建永德吉灯业股份有限公司	申请人地址	福建省福州市闽侯县祥谦镇枕峰工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建永德吉灯业股份有限公司	当前权利人	福建永德吉灯业股份有限公司
发明人	赖勇清
代理机构	福州市众韬专利代理事务所（普通合伙）	代理人	陈智雄;黄秀婷

摘要

本实用新型的目的在于提供一种基板工艺简单、可降低材料成本、并可提高生产效率的单向发光的LED发光元件COB封装结构、LED光源及LED灯具。所述单向发光的LED发光元件COB封装结构,包括玻璃基板、LED芯片和荧光粉胶，玻璃基板上设置一层反光导热导电层，将所述反光导热导电层制作形成电路和电源电极，所述LED芯片固定安装在反光导热导电层的上表面，并且与电路和电源电极连接，LED芯片周围表面覆盖荧光粉胶。所述反光导热导电层为镜面氧化铝层或银层。同时本实用新型还可以将所述的LED发光元件COB封装结构应用于LED灯、LED一体化灯具或者LED智能控制灯具，都可以大大节省材料成本、并可提高生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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