电路装置的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN02126124.5
IPC分类号：--
申请日期：
2002-07-17
申请人：
三洋电机株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电路装置的制造方法
申请号	CN02126124.5	申请日期	2002-07-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-02-19	公开/公告号	CN1398153
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	三洋电机株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三洋电机株式会社	当前权利人	三洋电机株式会社
发明人	小林义幸;坂本则明;高桥幸嗣
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	杨梧;马高平

摘要

一种具有以陶瓷基板、柔性薄片等作为支撑基板装配电路元件的电路装置。但是，使电路装置小型薄型化时，存在不能确立批生产的高效率制造的问题。在背面抗蚀剂被覆的工序中，采用对露出导电箔(60)背面的位置对合标志(101)进行位置识别的办法，间接地进行对每个组件或每个导电箔的背面导电图形进行位置识别，在导电图形(51)上除形成预定背面电极(91)的开口部(92)外形成抗蚀剂层(90)。从而能够实现缩短了时间的电路装置的制造方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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