一种小型化低剖面宽频带双圆极化微带天线

发明专利有效专利

申请号：
CN201610347651.7
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/12
申请日期：
2016-05-23
申请人：
中国电子科技集团公司第五十四研究所

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专利名称	一种小型化低剖面宽频带双圆极化微带天线
申请号	CN201610347651.7	申请日期	2016-05-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-07-27	公开/公告号	CN105811102A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;1;/;1;2查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第五十四研究所	申请人地址	河北省石家庄市中山西路589号第五十四所天伺部变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第五十四研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第五十四研究所
发明人	张宙;韩国栋;王焕菊;何应然;张领飞;肖松;武伟;贾丹;卢炜;丁宁;陈斌
代理机构	河北东尚律师事务所	代理人	王文庆

摘要

本发明公开了一种小型化低剖面宽频带双圆极化微带天线，所述天线由第一介质基板、金属支撑框架、第二介质基板和第三介质基板构成。第一介质基板上下表面均有寄生金属贴片，上表面贴片尺寸比下表面贴片尺寸大且两者通过4个金属化通孔连接；第二介质基板上表面有馈电贴片；第三介质基板包括4条带状线、90°电桥、2个馈电探针和2个射频同轴连接器。本发明采用90°电桥与双馈点技术实现双圆极化，综合采用叠层结构和通过金属化通孔相连的双寄生贴片结构展宽微带天线带宽，使天线带宽达到19.4％，且频带范围内圆极化轴比小于1.3dB；具有小型化低剖面特性，体积为0.45λ0×0.45λ0×0.075λ0。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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