用于检测发光二极管封装件的设备及使用其的检测方法

1.一种用于检测发光二极管封装件的设备，所述设备包括：
检测单元，通过视觉检测来检测发光二极管，以确定发光二极管是否有缺陷；
缺陷产品报废单元，废弃从检测单元提供的发光二极管中的基于检测单元的检测结果被确定为有缺陷的发光二极管，
其中，发光二极管以多行和多列布置，以构造以阵列形式连接的发光二极管集合，缺陷产品报废单元仅对发光二极管集合中的被确定为有缺陷的发光二极管进行打孔并将打孔的发光二极管废弃，
缺陷产品报废单元包括被驱动为上升或下降的打孔头、安装在打孔头上以被驱动为上升或下降的多个打孔销以及在所述多个打孔销的下侧支撑发光二极管集合的打孔支撑件，所述多个打孔销被布置为与在通过特定行数沿阵列的列方向提供的发光二极管集合的单元区域内布置的发光二极管的位置对应，
在打孔头执行打孔操作时，所述多个打孔销被保持为在单元区域中的提供的发光二极管中的被确定为有缺陷的发光二极管上方选择性地突出，
打孔支撑件包括多个排放孔，下降的且保持突出状态的打孔销插入到多个排放孔中以排放被打孔的发光二级管。
2.如权利要求1所述的设备，其中，当打孔头执行打孔操作时，打孔支撑件下降预设的距离，从而减小在打孔操作期间产生的冲击。
3.如权利要求1所述的设备，其中，在打孔支撑件的下侧设置振动防止单元，以防止在打孔头的打孔操作期间产生的振动传递到检测单元。
4.如权利要求1所述的设备，其中，设置废品盒以收集通过排放孔落下的打孔的发光二极管。
5.如权利要求1所述的设备，其中，每个发光二极管为具有包含树脂部分的荧光材料的发光二极管封装件。
6.如权利要求5所述的设备，其中，检测单元处理发光二极管封装件的图像，以检测包含树脂部分的荧光材料的填充状态。
7.如权利要求1所述的设备，所述设备还包括：
传输导轨，允许发光二极管集合安装在其上并引导发光二极管集合；
传输单元，将安装在传输导轨上的发光二极管集合传输到检测单元和缺陷产品报废单元。
8.如权利要求7所述的设备，所述设备还包括检测单元夹持单元，检测单元夹持单元将位于检测单元处的发光二极管集合紧紧地附着到传输导轨并将位于检测单元处的发光二极管集合固定，同时发光二极管集合的发光二极管被检测单元检测。
9.如权利要求1所述的设备，所述设备还包括将盒装载在其上的装载单元，在盒中容纳有多个发光二极管集合。
10.如权利要求9所述的设备，其中，装载单元包括：
第一供应输送器，将以堆叠方式容纳多个发光二极管集合的盒提供给发光二极管集合的供应位置；
第一升降器，抓取由第一供应输送器提供的盒，第一升降器一次一步地提升或降低盒；
第一推动器，每当被抓取的盒一次一步地提升或降低时，第一推动器将容纳在由第一升降器抓取的盒中的发光二极管集合逐一地提供给检测单元；
第一排放输送器，从第一升降器接收空盒并排放空盒。
11.如权利要求1所述的设备，所述设备还包括卸载单元，卸载单元装载用于容纳通过缺陷产品报废单元排放的发光二极管集合的另一盒。
12.如权利要求11所述的设备，其中，卸载单元包括：
第二供应输送器，将所述另一盒提供给发光二极管集合的排放位置；
第二升降器，抓取由第二供应输送器提供的所述另一盒，第二升降器一次一步地提升或降低盒；
第二推动器，每当被抓取的盒一次一步地提升或降低时，将从缺陷产品报废单元排放的发光二极管集合推到由第二升降器抓取的盒的空的容纳空间中；
第二排放输送器，从第二升降器接收容纳有发光二极管集合的盒并卸载所述盒。
13.如权利要求1所述的设备，所述设备还包括缺陷产品标记单元，缺陷产品标记单元将从检测单元提供的发光二极管集合的发光二极管中的基于检测单元的检测结果被确定为有缺陷的发光二极管标记为有缺陷。
14.如权利要求13所述的设备，其中，设置传输导轨以允许发光二极管集合安装在传输导轨上并引导发光二极管集合，设置缺陷产品标记单元夹持单元以将位于缺陷产品标记单元处的发光二极管集合紧紧地固定到传输导轨，同时缺陷产品标记单元将已被确定为有缺陷的发光二极管标记为有缺陷。
15.如权利要求13或14所述的设备，其中，缺陷产品标记单元向缺陷发光二极管表面照射激光束以在缺陷发光二极管的表面上雕刻缺陷标记的印记，或向缺陷发光二极管的表面喷墨以在缺陷发光二极管表面上印刷缺陷标记。
16.一种用于检测发光二极管封装件的方法，所述方法包括以下步骤：
通过视觉检测来检测发光二极管，以确定发光二极管是否有缺陷；
如果根据检测结果确定发光二极管有缺陷，则通过缺陷产品报废单元废弃该发光二极管，
其中，将发光二极管布置为多行和多列以构造以阵列形式连接的发光二极管集合，在废弃被确定有缺陷的发光二极管的步骤中，仅对发光二极管集合中的被确定为有缺陷的发光二极管打孔并将打孔的发光二极管废弃，
缺陷产品报废单元包括被驱动为上升或下降的打孔头、安装在打孔头上以被驱动为上升或下降的多个打孔销以及在所述多个打孔销的下侧支撑发光二极管集合的打孔支撑件，所述多个打孔销被布置为与在通过特定行数沿阵列的列方向提供的发光二极管集合的单元区域内布置的发光二极管的位置对应，
在打孔头执行打孔操作时，所述多个打孔销被保持为在单元区域中的提供的发光二极管中的被确定为有缺陷的发光二极管上方选择性地突出，
打孔支撑件包括多个排放孔，下降的且保持突出状态的打孔销插入到多个排放孔中以排放被打孔的发光二级管。
17.如权利要求16所述的方法，其中，当打孔头执行打孔操作时，将打孔支撑件下降预设的距离从而减小在打孔操作期间产生的冲击。
18.如权利要求16所述的方法，其中，在打孔支撑件的下侧设置振动防止单元，以防止在打孔头的打孔操作期间产生的振动传递到检测单元。
19.如权利要求16所述的方法，其中，设置废品盒以收集通过排放孔落下的被打孔的发光二极管。
20.如权利要求16所述的方法，其中，每个发光二极管为具有包含树脂部分的荧光材料的发光二极管封装件。
21.如权利要求20所述的方法，其中，在检测发光二极管封装件的步骤中，通过处理拍摄的每个发光二极管封装件的图像来检测包含树脂部分的荧光材料的填充状态。
22.如权利要求16所述的方法，所述方法还包括以下步骤：
在检测操作之前装载容纳有多个发光二极管集合的盒；
将来自盒的发光二极管集合提供给用于视觉检测的区域。
23.如权利要求22所述的方法，其中，通过装载单元来执行将发光二极管集合提供给用于视觉检测的区域，
装载单元包括：
第一供应输送器，将以堆叠方式容纳多个发光二极管集合的盒提供给发光二极管集合的供应位置；
第一升降器，抓取由第一供应输送器提供的盒，第一升降器一次一步地提升或降低盒；
第一推动器，每当被抓取的盒一次一步地提升或降低时，第一推动器将容纳在由第一升降器抓取的盒中的发光二极管集合逐一地提供给检测单元；
第一排放输送器，从第一升降器接收空盒并排放空盒。
24.如权利要求16所述的方法，所述方法还包括将发光二极管集合卸载到另一盒的步骤，其中，发光二极管集合的被确定为有缺陷的发光二极管已被废弃。
25.如权利要求24所述的方法，其中，通过卸载单元执行将发光二极管集合卸载到另一盒的步骤，
卸载单元包括：
第二供应输送器，将所述另一盒提供给发光二极管集合的排放位置；
第二升降器，抓取由第二供应输送器提供的所述另一盒，第二升降器一次一步地提升或降低盒；
第二推动器，每当被抓取的盒一次一步地提升或降低时，将从缺陷产品报废单元排放的发光二极管集合推到由第二升降器抓取的盒的空的容纳空间中；
第二排放输送器，从第二升降器接收容纳有发光二极管集合的盒并卸载所述盒。
26.如权利要求25所述的方法，所述方法还包括：将从检测单元提供的发光二极管集合的发光二极管中的基于检测单元的检测结果被确定为有缺陷的发光二极管标记为有缺陷。
27.如权利要求26所述的方法，其中，在将发光二极管标记为有缺陷的步骤中，向缺陷发光二极管的表面照射激光束以在缺陷发光二极管的表面上雕刻缺陷标记的印记，或向缺陷发光二极管的表面喷墨以在缺陷发光二极管的表面上印刷缺陷标记。

用于检测发光二极管封装件的设备及使用其的检测方法\n[0001] 本申请要求于2009年12月1日提交到韩国知识产权局的第10-2009-117953号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用包含于此。\n技术领域\n[0002] 本发明涉及一种用于检测发光二极管(LED)封装件的设备，该设备能够检测LED来确定LED是否有缺陷，并且如果LED有缺陷，则该设备能够废弃该LED。\n背景技术\n[0003] 发光二极管(LED)产生少量的通过使用p-n结构注入的载流子(电子或空穴)，并根据电子-空穴复合发射光。即，当正向电压施加到特定元件的半导体时，电子和空穴运动并通过正电极和负电极的接合处复合，在这种情况下，产生的能量比在电子和空穴分开时产生的能量少，因此，由产生的能量之间的差值导致发射光。\n[0004] 根据近来LED发光效率的进步，LED的应用从最初的用于显示信号的LED延伸到用于移动电话的背光单元(BLU)的LED，或用作光源或用于诸如液晶显示器(LCD)的平板显示装置的发光的LED。其原因在于，与用作传统的发光源的灯泡和荧光灯相比，LED的功耗低且寿命长。\n[0005] 通常可以将LED制作成LED封装件。LED封装件通常包括LED芯片、其上安装有LED芯片的主体以及包含树脂部分的诸如荧光硅的荧光材料，荧光材料在主体上部覆盖LED芯片。LED封装件除了包括LED芯片之外，还可以包括齐纳二极管。\n[0006] 通过生长半导体层并在各个半导体层上形成电极来制作LED芯片，每个半导体层具有不同的导电类型且在半导体层之间具有用于激活光发射的有源层。LED芯片和齐纳二极管通过引线键合(wire bonding)电连接到引线框架。\n[0007] 当在LED芯片和稳定二极管的上部填充荧光硅时，如果荧光硅填充不足，则内部的键合引线会被暴露并因产生的热而被切断。相反，在荧光硅过分填充的情况下，当随后装配模块时，不能完成装配且光的漫射角会大于设定的数值。因此，在制作LED封装件的过程中，需要检测荧光硅的填充状态的工艺。\n[0008] 在现有技术中，在多数情况下，操作员使用肉眼来检测荧光硅的填充状态并挑选出有缺陷的LED封装件，从而废弃有缺陷的LED封装件。这样，需要熟练的操作员并且其手动操作限制了生产率的提高。\n发明内容\n[0009] 本发明的一方面提供一种用于检测发光二极管(LED)的设备，该设备能够自动地检测缺陷LED封装件并将其废弃，并能够快速地执行连续的工艺，从而提高了生产率。\n[0010] 根据本发明的一方面，提供一种用于检测发光二极管(LED)的设备，该设备包括：\n检测单元，通过视觉检测来检测LED，以确定LED是否有缺陷；缺陷产品报废单元，废弃从检测单元提供的LED中的基于检测单元的检测结果被确定为有缺陷的LED。\n附图说明\n[0011] 通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，其中：\n[0012] 图1为根据本发明示例性实施例的用于检测发光二极管(LED)的设备的透视图；\n[0013] 图2为用于容纳将被图1的检测设备检测的LED的盒的透视图；\n[0014] 图3为图1的LED的侧剖视图；\n[0015] 图4为缺陷产品报废单元的主视图；\n[0016] 图5为图4的缺陷产品报废单元的侧视图；\n[0017] 图6为图1的振动防止单元的剖面透视图；\n[0018] 图7为图1中的传输轨道和传输单元的透视图；\n[0019] 图8为图1中的装载单元的透视图；\n[0020] 图9为解释在图1中的传输LED集合的工艺的示图。\n具体实施方式\n[0021] 现在将参照附图详细地描述本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式示出且不应解释为局限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的，并将本发明的范围充分地传达给本领域的技术人员。在附图中，为了清楚起见，可以夸大形状和尺寸，且相同的标号将始终代表相同或相似的组件。\n[0022] 图1为根据本发明的示例性实施例的用于检测发光二极管(LED)的设备的透视图。\n[0023] 参照图1，根据本发明的示例性实施例的用于检测LED的设备可以包括装载单元\n110、检测单元120、缺陷产品报废单元140和卸载单元150。\n[0024] 装载单元110内部装载有盒10。装载单元110可以设置在框架101的与检测单元\n120相邻的一侧。盒10具有以堆叠的方式容纳多个LED集合(aggregate)20的结构。LED集合20具有以阵列形式(具有多个行和多个列)布置多个LED 21的结构。这提高了制作LED 21的生产率。在完成LED21的制作之后，将LED集合20的LED 21的连接部分切割以使LED 21分开。\n[0025] 在本发明的示例性实施例中，将LED封装件描述为检测目标，但也可以类似地应用各种形式的LED，例如，与特定的电路构造模块化的LED模块或LED芯片。\n[0026] 如图3中所示，位于装载单元110上的每个LED 21可以构造为LED封装件，在LED封装件的结构中，LED芯片22和齐纳二极管23通过键合引线24连接，且诸如荧光硅25的包含树脂部分的荧光粉覆盖LED芯片22和齐纳二极管23的上部。\n[0027] 检测单元120从装载单元110接收LED集合20并检测LED集合20的LED 21，以通过视觉检测(visual inspection)确定它们是否有缺陷。例如，检测单元120处理LED \n21的拍摄图像，以确定LED 21的荧光硅25是过分填充还是填充不足。\n[0028] 为此，可以对检测单元120进行各种配置。例如，检测单元120可以包括照明单元、图像拍摄单元和图像处理单元。照明单元照射紫外(UV)线，荧光硅以该紫外线的波长发射光，从而根据荧光硅25的填充状态获得多个不同的图像。可以为CCD照相机等的图像拍摄单元用于拍摄LED 21的上表面的图像。图像处理单元可以通过将由图像拍摄单元根据UV照明拍摄的图像与参照图像进行比较来确定荧光硅25的状态。参照图像是在荧光硅25的填充状态正常时获得的图像。\n[0029] 检测单元120可以设置在LED 21的上侧。检测单元120可以被框架101上的柱\n102支撑，使得检测单元120沿与提供LED集合20的方向垂直的方向可滑动地运动。因此，可以在检测区域调整检测单元20的位置，或可以将检测单元120移到备用位置，检测单元在备用位置处于维修等的备用状态。\n[0030] 如上所述，LED 21可以以多行和多列布置，并可以被逐行提供。在每次提供一行LED 21的情况下，检测单元120可以逐行拍摄LED 21的图像并检测LED 21。在另一示例中，当提供多行LED 21时，检测单元120可以以区域来拍摄LED 21的图像并检测LED 21。\n[0031] 同时，检测单元21能够识别提供的LED集合20的LED 21中的已被确定为具有缺陷键合引线24的缺陷标记的LED。即，在利用荧光硅25填充LED之前，LED经过键合引线检测，在这种情况下，如果LED被确定为有缺陷，则LED可被标记为缺陷LED。\n[0032] 当将因有缺陷的键合引线24而被标记为有缺陷的LED装载在装载单元110中，然后将其提供给检测单元120时，检测单元120能够识别提供的LED21中的具有缺陷键合引线24的LED。关于具有缺陷键合引线24的LED的信息可以被提供给控制器104，然后控制器104控制缺陷产品报废单元140来废弃缺陷LED。\n[0033] 缺陷产品报废单元140对从检测单元120提供的LED集合20的LED 21中的缺陷LED打孔，并将其废弃。当缺陷产品报废单元140通过每次接收一行以多行和多列布置的LED 21时，缺陷产品报废单元140可以对组成每行的LED 21中的缺陷LED选择性地打孔。\n[0034] 缺陷产品报废单元140可受已接收从检测单元120提供的信息的控制器104控制，以对缺陷LED打孔，从而废弃所述缺陷LED。在这种情况下，废弃的LED可以是键合引线有缺陷的LED，还可以是荧光硅有缺陷的LED。\n[0035] 卸载单元150装载空盒10，所述空盒10用于容纳经缺陷产品报废单元140排放的LED集合20。容纳在卸载单元150中的空盒10中的LED集合20可被输送到模块装配过程。\n[0036] 根据按上述构造的用于检测LED封装件的设备100，可使在LED 21的制造过程中检测LED 21的过程和废弃根据检测结果被确定为有缺陷的LED的过程自动化，检测过程和废弃过程可作为顺序过程快速地执行。因此，可提高制造LED 21的生产率。\n[0037] 用于检测LED封装件的设备100还可包括位于检测单元120和缺陷产品报废单元\n140之间的缺陷产品标记单元130。缺陷产品标记单元130可将基于来自检测单元120的检测结果已被确定为有缺陷的LED标记为有缺陷。缺陷产品标记单元130可设置在已供应的LED 21的上侧。缺陷产品标记单元130可由框架101上的柱103支撑，使得缺陷产品标记单元130可沿与供应LED集合20的方向垂直的方向可滑动地运动。因此，可在标记区域中调整缺陷产品标记单元130的位置，或者缺陷产品标记单元130可运动到备用位置，用于维护等。\n[0038] 缺陷产品标记单元130可被配置成通过向有缺陷的LED 21照射激光束而在有缺陷的LED 21的表面上雕刻缺陷标记的印记。在这种情况下，当每次供应一行以多行和多列布置的LED 21时，缺陷产品标记单元130可将缺陷LED标记为有缺陷，同时使激光束只沿与供应LED 21的方向垂直的方向运动。又例如，缺陷产品标记单元130可将缺陷LED标记为有缺陷，同时使激光束沿X-Y方向运动。激光束的运动和操作可由已接收由检测单元120提供的信息的控制器140执行。控制器140可以是计算机等。例如，缺陷产品标记单元130可被配置成通过向缺陷LED 21喷墨而在缺陷LED 21的表面上印刷缺陷标记。\n[0039] 缺陷产品报废单元140可灵活地配置。例如，缺陷产品报废单元140可被配置成如图4和图5所示。参照图4和图5，缺陷产品报废单元140包括打孔头141、打孔销142、打孔支撑件143。\n[0040] 打孔头141受驱动而上升或下降。打孔头141下降以通过与缺陷LED对应的打孔销142给所述缺陷LED打孔。打孔头141可受包括诸如气缸等的缸的驱动单元驱动而上升或下降。打孔头141的一部分可被插入到安装在框架101处的引导杆144中，以引导打孔头141的上升或下降操作。这里，为了当打孔头141在打孔操作之后下降时减小驱动负载，可将压缩螺旋弹簧安装在引导杆144上。\n[0041] 打孔销142被布置为与正被供应的LED集合20的一行LED 21对应。例如，当一行LED 21包括四个LED 21时，设置四个打孔销142，从而以一对一的方式与LED 21对应。\n打孔销142安装在打孔头141中，使得打孔销142受驱动而上升或下降。打孔销142可受包括诸如气缸等的缸的驱动单元驱动而上升或下降。打孔销142可被插入到安装在打孔销\n142和打孔支撑件143之间的引导孔145中，以确保稳定的上升和下降操作。\n[0042] 对于缺陷LED，保持打孔销142朝着该缺陷LED突出，使得当打孔头141下降时，可挤压缺陷LED，从而打孔。对于无瑕疵的LED，即使打孔头141下降至下死区中央，也保持打孔头141与无瑕疵的LED隔开。因此，即使打孔头141下降，也不对无瑕疵的LED打孔。\n[0043] 打孔支撑件143支撑在打孔销142的下侧的LED集合20。打孔销142被插入到打孔支撑件143中。打孔销142包括排放孔143a，已打孔的LED经排放孔143a排放。即，当打孔销142下降用于打孔操作时，打孔销142被插入到排放孔143a中，在此过程中，打孔销\n142挤压已打孔的LED，从而将已打孔的LED放入排放孔143a中。之后，已打孔的LED从排放孔143a落下，以被集中到废品盒146中。\n[0044] 打孔支撑件143可被配置成受驱动以下降预先设定的距离，以减小用于打孔头\n141的打孔操作的冲击。即，当打孔销142的下端根据打孔头141的下降操作即将与缺陷LED接触时，打孔支撑件143下降比打孔销142的冲程更短的距离，因此在打孔过程中减小施加到LED集合20的冲击。打孔支撑件143可通过包括旋转电机的驱动单元以及将旋转电机的旋转运动转换成直线运动的直线运动转换单元，根据旋转电机的正反旋转上升和下降。打孔支撑件143的上升和下降操作可由至少一对引导杆144引导。这里，为了在已下降的打孔支撑件143上升时减小驱动负载，可将压缩螺旋弹簧安装在每个引导杆144上。\n[0045] 同时，振动防止单元可设置在打孔支撑件143的下侧，以防止在打孔头141的打孔操作的过程中产生的振动传递到检测单元120和缺陷产品标记单元130。因此，检测单元\n120能精确地检测LED 21，缺陷产品标记单元130能精确地标记缺陷LED。\n[0046] 如图6所示，振动防止单元可包括竖直振动防止衬垫191和水平振动防止衬垫\n192。竖直振动防止衬垫191用于防止竖直传递的振动，水平振动防止衬垫192用于防止水平传递的振动。竖直振动防止衬垫191和水平振动防止衬垫192装配在支撑缺陷产品报废单元140的框架101内，以防止在打孔头141的打孔操作的过程中产生的振动传递到缺陷产品标记单元130。\n[0047] 同时，用于检测LED的设备100可包括传输引导轨160和传输单元170。如图7所示，从装载单元110供应的LED集合20安装在传输引导轨160上，以被引导。传输单元170用于将安装在传输引导轨上的LED集合20传输到检测单元120、缺陷产品标记单元130、缺陷产品报废单元140。\n[0048] 可设置多个传输单元170。例如，传输单元170可包括：第一传输单元171，用于将从装载单元110供应的LED集合20传输到检测单元120；第二传输单元172，用于传输来自检测单元120的检测区域的LED集合20；第三传输单元173，用于传输来自缺陷产品标记单元130的标记区域的LED集合20；第四传输单元174，用于传输来自缺陷产品报废单元140的打孔区域的LED集合20；第五传输单元175，用于将LED集合20从缺陷产品报废单元140传输到卸载单元150。第一传输单元171、第二传输单元172、第三传输单元173、第四传输单元174、第五传输单元175可被配置成单独地操作。\n[0049] 第一传输单元171可被配置成包括：传输带，允许LED集合20安装在传输带上并被传输；电机，使传输带旋转；一对引导辊，用于引导来自装载单元110的LED集合20并供应LED集合20。\n[0050] 第二传输单元172可被配置成包括拾取器、直线运动引导件和直线电机。拾取器具有这样的结构，在该结构中，钩单元被插入到沿LED集合20的两个边缘形成的多个孔中。\n直线运动引导件引导拾取器沿传输LED集合20的方向前后运动。直线电机使拾取器按照这样的状态运动，在该状态中，钩单元被插入地定位在LED集合20的孔中，因此传输LED集合20。\n[0051] 当检测单元120每次检测一行LED 21时，直线电机可形成为直线步进电机，从而每次传输一行LED 21。与第二传输单元172一样，第三传输单元173、第四传输单元174、第五传输单元175也可被配置成包括拾取器、直线电机引导件和直线电机。\n[0052] 用于检测单元的夹持单元181(在下文中，被称为“检测单元夹持单元181”)可被提供给检测单元120。检测单元夹持单元181将LED集合20紧固到位于检测单元120处的传输引导轨160，同时检测单元120检测LED集合20的LED 21，即，同时拍摄LED集合20的LED 21的图像。因此，检测单元120可获得LED 21的精确的图像。\n[0053] 例如，检测单元夹持单元181可被配置成包括：夹具构件，从传输引导轨160的上侧运动，以接近传输引导轨160或者与传输引导轨160分开；夹具驱动单元，使夹具运动。\n夹具驱动单元可包括螺线管型致动器。\n[0054] 用于缺陷产品标记单元130的夹持单元182(在下文中，被称为“缺陷产品标记单元夹持单元182”)可被提供给缺陷产品标记单元130。缺陷产品标记单元夹持单元182将位于缺陷产品标记单元130处的LED集合20紧固到传输引导轨160同时被确定为有缺陷的LED 21由缺陷产品标记单元130标记为有缺陷。因此，缺陷产品标记单元130可将缺陷LED 21精确地标记为有缺陷。与检测单元夹持单元181一样，缺陷产品标记单元夹持单元\n182也可被配置成包括夹具构件和夹具驱动单元。\n[0055] 如图8所示，装载单元110可包括第一供应输送器111、第一升降器112、第一推动器113、第一排放输送器114。当以堆叠的方式容纳有多个LED集合20的盒10被装载时，第一供应输送器111允许盒10安装在第一供应输送器111上并将盒10供应到LED集合20的供应位置。第一升降器112用于抓取由第一供应输送器111供应的盒10并且提升盒10。\n[0056] 第一升降器112可被控制为一次一步地提升或下降抓取的盒10。正如所述，当第一排放输送器114设置在第一供应输送器111下方时，第一升降器112可被控制为一次一步地下降抓取的盒10。这里，升降器112的一步运动的间隔与LED集合20堆叠的间隔对应。\n[0057] 第一升降器112可通过驱动单元运动以与第一供应输送器111接近或与第一供应输送器111分开，从而接收来自第一供应输送器111的盒10并且返回其原始状态。因此，可将空盒10从第一升降器112传输至第一排放输送器114。\n[0058] 每当抓取的盒10通过第一升降器112一次一步地下降时，第一推动器113以一次一个的方式将容纳在抓取的盒10中的LED集合20供应到检测单元120。第一推动器113可被配置成包括：推动构件，用于沿供应LED集合20的方向前后运动；推动构件驱动单元，用于使推动构件运动。推动构件驱动单元可被配置成各种致动器，只要它们可使推动构件直线运动即可。\n[0059] 第一排放输送带114用于接收来自第一升降器112的空盒10并且排放空盒10。\n当按以上描述配置装载单元110时，LED集合20可连续自动地供应到检测单元120，从而提高了生产效率。\n[0060] 参照图1和图7，与装载单元110一样，卸载单元150可包括第二供应输送器151、第二升降器152、第二推动器153和第二排放输送器154，以自动地将LED集合容纳到空盒\n10并且排放LED集合。\n[0061] 第二供应输送器151可将空盒10供应到LED集合20的排放位置。第二升降器\n152用于抓取由第二供应输送器151供应的盒10并且提升盒10。\n[0062] 当第二排放输送带154设置在第二供应输送带151下方时，第二升降器152可被控制为一次一步地下降抓取的盒10。第二升降器152可通过驱动单元运动接近第二供应输送器151或与第二供应输送器151分开，从而接收来自第二供应输送器151的空盒10并且返回其原始状态。因此，可将容纳有LED集合20的盒10从第二升降器152传输至第二排放输送器154。\n[0063] 每当抓取的盒10通过第二升降器152一次一步地下降时，第二推动器153以一次一个的方式将从缺陷产品报废单元传输的LED集合20供应到检测单元120。第二推动器\n153可被配置成包括：推动构件，用于沿供应LED集合20的方向前后运动；推动构件驱动单元，用于使推动构件运动。推动构件驱动单元可被配置成各种致动器，只要它们可使推动构件直线运动即可。\n[0064] 第二排放输送带154用于接收来自第二升降器152的容纳有LED集合20的盒10并且排放LED集合20。当按以上描述配置卸载单元150时，已经历检测操作、缺陷产品标记操作、废弃操作的LED集合20可连续自动地供应到卸载单元150，从而提高了生产效率。\n[0065] 现在，将操作图1至图9简要地描述具有上述结构的用于检测LED封装件的设备\n100的操作。\n[0066] 首先，盒10装载在装载单元110上，其中，待检测的多个LED集合20以堆叠的方式容纳在盒10中。然后，第一供应输送器111使盒10朝着第一升降器112运动，第一升降器112朝着第一供应输送器111运动，以抓取盒10并返回其原始状态。之后，第一升降器\n112一次一步地下降盒10，当盒10一次一步地下降时，第一推动器113将LED集合20以一次一个的方式从盒10供应到第一传输单元171。然后，第一传输单元171朝着检测单元120传输LED集合20。\n[0067] 检测单元120处理通过拍摄供应的LED集合20的LED 21的图像而获得的图像，以检查荧光硅25的填充状态。在这种情况下，第二传输单元172可传输LED集合20，使得可以以一次一行或一次多行的方式连续地检测LED21。当检测单元120拍摄LED 21的图像时，检测单元夹持单元181固定LED集合20。\n[0068] 当第二传输单元172将完成检测的LED集合20供应到缺陷产品标记单元130时，缺陷产品标记单元130将基于来自检测单元120的检测结果被确定为有缺陷的LED标记为有缺陷。在这种情况下，第三传输单元173可使LED 21以一次一行或一次多行的方式运动，因此，缺陷产品标记单元130可使激光束运动，以将缺陷LED标记为有缺陷。当缺陷产品标记单元130将缺陷LED标记为有缺陷时，缺陷产品标记单元夹持单元182固定LED集合20。\n同时，如果省略缺陷产品标记单元130，则还可省略缺陷产品标记过程。\n[0069] 当第三传输单元173将完成标记的缺陷产品LED集合20供应到缺陷产品报废单元140时，缺陷产品报废单元140给标记为有缺陷的LED打孔，以废弃所述有缺陷的LED。\n在这种情况下，第四传输单元174使LED 21以一次一行的方式运动，因此，缺陷产品报废单元140选择性地给相应行的LED 21中标记为有缺陷的LED打孔。\n[0070] 当第五传输单元175将LED集合20(LED集合20的缺陷LED已被缺陷产品报废单元140废弃)排放到卸载单元150时，第二推动器153将LED集合20推到空盒10，其中，通过第二供应输送器151已将空盒10从卸载单元150传输到第二升降器152。在这种情况下，第二升降器152一次一步地下降盒10，当盒10一次一步地下降时，第二推动器153将已在缺陷产品报废单元140中经历缺陷产品报废操作的LED集合20一个接一个地推到盒10的空的空间。当LED集合20完全容纳在盒10中时，第二升降器152将盒10传输到第二排放输送器154，然后第二排放输送器154排放盒10。\n[0071] 如上面所述，根据本发明的示例性实施例，可使在LED的制造过程中检测LED并且废弃基于检测结果被确定为有缺陷的LED的整个过程自动化。另外，可快速地执行检测LED和废弃缺陷LED的顺序过程。因此，可提高制造LED的生产率。\n[0072] 虽然已经结合示例性实施例示出并描述了本发明，但是本领域技术人员应当认识到，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可对进行修改和变化。