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一种半导体器件加工用定量点胶机

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121673686.2
  • IPC分类号:B05C5/02;B05C13/02
  • 申请日期:
    2021-07-22
  • 申请人:
    深圳市金科阳电子有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体器件加工用定量点胶机
申请号CN202121673686.2申请日期2021-07-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C5/02IPC分类号B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人深圳市金科阳电子有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区龙岗街道南联社区瑞记路1号A座、B座、C座三单元301---C座三楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市金科阳电子有限公司当前权利人深圳市金科阳电子有限公司
发明人唐勇
代理机构合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)代理人王家培
摘要
本实用新型涉及半导体生产技术领域,且公开了一种半导体器件加工用定量点胶机,包括支撑板,所述支撑板下表面的四角均固定连接有支撑腿,所述支撑板的上表面固定连接有两组竖板,所述竖板的上表面固定连接有横杆,所述横杆的外表面套接有点胶机。该半导体器件加工用定量点胶机,通过调节滑杆与调节滑槽滑动连接,使得固定框能够旋转一百八十度,能够对半导体器件进行翻转,从而提高了该装置的实用性,提高了工作人员的工作效率,通过滚轮的外表面与承载板的外侧面滚动连接,使得调节滑杆与调节滑槽滑动时能够减少摩擦力,能够避免调节滑杆与调节滑槽卡死的情况发生,从而提高了该装置运行的稳定性。

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