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一种基于温度传感器阵列的防盗手机壳

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201610041805.X
  • IPC分类号:H04M1/02;H04M1/21;G08B13/191;G06F21/32
  • 申请日期:
    2016-01-21
  • 申请人:
    东莞华南设计创新院;广东工业大学
著录项信息
专利名称一种基于温度传感器阵列的防盗手机壳
申请号CN201610041805.X申请日期2016-01-21
法律状态驳回申报国家暂无
公开/公告日2016-05-18公开/公告号CN105592187A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04M1/02IPC分类号H;0;4;M;1;/;0;2;;;H;0;4;M;1;/;2;1;;;G;0;8;B;1;3;/;1;9;1;;;G;0;6;F;2;1;/;3;2查看分类表>
申请人东莞华南设计创新院;广东工业大学申请人地址
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区生产力大厦北区一楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞华南设计创新院,广东工业大学当前权利人东莞华南设计创新院,广东工业大学
发明人王勇;王瑛
代理机构广东莞信律师事务所代理人曾秋梅
摘要
本发明公开了一种基于温度传感器阵列的防盗手机壳,它包括上盖和设置有手机插槽的底盖,底盖与上盖一侧通过柔性连接部件相连,另一侧通过锁扣相连,锁扣上安装有指纹传感器,在所述上盖、柔性连接部件及手机插槽三外侧均布有多个以二维阵列排布的温度传感器,温度传感器与手机内部的中央处理器芯片相连接;在底盖上设置有中央处理器芯片和蜂鸣器,中央处理器芯片中设置有指纹粗识别模块、指纹精分析模块、指纹存储模块、继电器控制模块、计时模块。本发明不需要机主更换手机即可实现手机的主动防盗功能,防盗效果好,还可避免因机主自己拿出手机而使手机壳发出错误的报警信息。

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