首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

具有硅衬底的电子电路器件

发明专利有效专利

申请号：
CN200510071700.0
IPC分类号：--
申请日期：
2005-03-31
申请人：
精工电子有限公司;石田诚

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有硅衬底的电子电路器件
申请号	CN200510071700.0	申请日期	2005-03-31
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2005-10-12	公开/公告号	CN1681108
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	精工电子有限公司;石田诚	申请人地址	日本千叶县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	石田诚,艾普凌科有限公司	当前权利人	石田诚,艾普凌科有限公司
发明人	石田诚;泽田和明;高尾英邦;须藤稔
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	王岳;张志醒

摘要

一种具有硅衬底的电子电路器件包括：具有半导体元件和凹槽的硅衬底；和至少一个无源元件，其采用与形成该半导体元件所使用的硅平面工艺不同的工艺来形成。在该电子电路器件中，该无源元件位于该硅衬底的凹槽内，且在该硅衬底上形成的半导体元件电连接到该无源元件上。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供