防水型电子零件及其组装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010630807.9
IPC分类号：H01R31/06;H01R13/52;H01R13/66;H01R13/717
申请日期：
2020-07-03
申请人：
星电株式会社

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著录项信息

专利名称	防水型电子零件及其组装方法
申请号	CN202010630807.9	申请日期	2020-07-03
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-01-05	公开/公告号	CN112186447A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R31/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R31/00 仅通过与配合件协同作用来支承的连接部件 H01R31/06 用于连通两个连接部件的中间部件，例如转接器（带有的支座适于支承装有配接件的设备的入H01R 33/94）〔4〕	IPC分类号	H;0;1;R;3;1;/;0;6;;;H;0;1;R;1;3;/;5;2;;;H;0;1;R;1;3;/;6;6;;;H;0;1;R;1;3;/;7;1;7查看分类表>
申请人	星电株式会社	申请人地址	日本大阪府八尾市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	星电株式会社	当前权利人	星电株式会社
发明人	山中乡司;井上将德
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	暂无

摘要

提供实现撬动对策和防水性的防水型电子零件及其组装方法。作为防水型电子零件的中继器（100）具备基板（1），具有第一穿通孔（S）；插座（2），被固定于基板（1）；箱体（3），收容基板（1）；针（P），被箱体（3）保持，一端与基板（1）连接；以及封固部（9），将被基板（1）和箱体（3）包围的区域充满；箱体（3）具有支承部（7），具有能够支承插座（2）的被固定部（22）的支承壁部（71）；以及座部（B），具有载置基板（1）的座面；基板（1）被载置于座部（B）；使插座（2）的被固定部（22）的外周面的至少一部分与支承壁部（71）接近对置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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