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具有散热开口的电子装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320729938.8
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2013-11-18
申请人：
中怡（苏州）科技有限公司;中磊电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有散热开口的电子装置
申请号	CN201320729938.8	申请日期	2013-11-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	中怡（苏州）科技有限公司;中磊电子股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区唐庄路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中怡（苏州）科技有限公司,中磊电子股份有限公司	当前权利人	中怡（苏州）科技有限公司,中磊电子股份有限公司
发明人	李宪腾
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;常大军

摘要

一种具有散热开口的电子装置，包括外壳、电路板、芯片、导热垫、导热板及标签。电路板设于外壳内。芯片设于电路板上。导热垫位于芯片上。导热板从导热垫上延伸至外壳的散热开口。标签贴合于外壳的表面而盖住散热开口。

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