一种介孔硅复合铅离子印迹聚合物的制备方法及应用

发明专利有效专利

申请号：
CN201410355391.9
IPC分类号：C08G77/26C08J9/26B01J20/285G01N1/34
申请日期：
2014-07-24
申请人：
江苏科技大学

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专利名称	一种介孔硅复合铅离子印迹聚合物的制备方法及应用
申请号	CN201410355391.9	申请日期	2014-07-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-11-26	公开/公告号	CN104163921A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08G77/26 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物（发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P）〔2〕 C08G77/00 在高分子主链中形成含硅键合，有或没有硫、氮、氧，或碳键合反应得到的高分子化合物〔2〕 C08G77/04 聚硅氧烷〔2〕 C08G77/22 含有与含碳、氢及氧以外原子的有机基团连接的硅〔2〕 C08G77/26 含氮基团〔2〕	IPC分类号	C08G77/26;C08J9/26;B01J20/285;G01N1/34查看分类表>
申请人	江苏科技大学	申请人地址	江苏省镇江市京口区梦溪路2号江苏科*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏科技大学	当前权利人	江苏科技大学
发明人	刘占超;胡兆勇;高延敏;孟祥国
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司	代理人	楼高潮

摘要

本发明公开了一种介孔硅复合铅离子印迹聚合物的制备方法及应用，属材料制备和分离技术领域。以十六烷基三甲基溴化铵作为模板剂，铅离子作为模板离子，氨丙基三乙氧基硅烷或N‑氨乙基‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷为功能单体，正硅酸四乙酯为交联剂，2mol/L氢氧化钠水溶液作为引发剂，制备介孔硅复合铅离子印迹聚合物。选择动态吸附实验研究了制备的离子印迹聚合物的选择性识别性能，结果表明利用本发明获得的介孔硅复合铅离子印迹聚合物具有优越的铅离子识别性能。

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发明授权

一种介孔硅复合铅离子印迹聚合物的制备方法及应用

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