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芯片电阻的测量装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200710044548.6
IPC分类号：G01R27/14;G01R31/00;G01R31/28;G01R31/26
申请日期：
2007-08-03
申请人：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片电阻的测量装置
申请号	CN200710044548.6	申请日期	2007-08-03
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-02-04	公开/公告号	CN101359009
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R27/14 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R27/00 测量电阻、电抗、阻抗或其派生特性的装置 G01R27/02 电阻、电抗、阻抗或其派生的其他两端特性，例如时间常数的实值或复值测量（仅仅通过测量相位角的入G01R 25/00） G01R27/14 通过测量从一基准源所得到的电流或电压来测量电阻值（G01R 27/16，G01R 27/20，G01R 27/22优先）	IPC分类号	G;0;1;R;2;7;/;1;4;;;G;0;1;R;3;1;/;0;0;;;G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	申请人地址	上海市张江路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
发明人	周华阳;张炜
代理机构	上海智信专利代理有限公司	代理人	王洁

摘要

本发明涉及一种芯片电阻的测量装置，该测量装置包括一陶瓷管壳，该陶瓷管壳包括数个焊垫，该数个焊垫设置于陶瓷管壳的四周区域，一封装芯片设置于陶瓷管壳的中间区域，该封装芯片具有数个焊脚，其中，所述的四个焊垫与两个焊脚通过打线电性连接形成四个接线端。采用本发明的芯片电阻的测量装置不仅能提高测量芯片电阻的精确度，而且测量操作简单、方便。

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