一种可实现无缝拼接的MiniLED电路板的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202211129507.8
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2022-09-16
申请人：
广东通元精密电路有限公司;通元科技（惠州）有限公司

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专利名称	一种可实现无缝拼接的MiniLED电路板的制作方法
申请号	CN202211129507.8	申请日期	2022-09-16
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-12-06	公开/公告号	CN115442970A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	广东通元精密电路有限公司;通元科技（惠州）有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠城区水口镇东昇大道南31号E栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东通元精密电路有限公司,通元科技（惠州）有限公司	当前权利人	广东通元精密电路有限公司,通元科技（惠州）有限公司
发明人	乔鹏程;敖在建;陈志宇;龙亚山;田晓燕
代理机构	深圳市精英创新知识产权代理有限公司	代理人	黄文锋

摘要

本发明涉及一种可实现无缝拼接的MiniLED电路板的制作方法，该方法，包括将MiniLED线路板的图形资料导入至CAM中，生成图形信息；在图形信息中设置第一中心坐标和第二中心坐标；执行外层电镀，测量PNL经纬向的涨缩比例；以第一中心坐标为定点，测量出PNL中心点到set中心点的X/Y方向的距离；以set中的第二中心坐标为定点进行移动；以移动后的第二中心坐标为定位坐标，所有set的经/纬分别按图形精度要求补偿设定值；根据调整后的CAM资料，对MiniLED线路板进行曝光及后续制作，以得到MiniLED电路板。本发明保证出货PCS图形精度控制一致，提高了外形精度，实现了大面积无缝拼接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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