适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜、制备方法及应用

发明专利有效专利

申请号：
CN202110904515.4
IPC分类号：H05K9/00;H05K1/02
申请日期：
2021-08-06
申请人：
保定乐凯新材料股份有限公司

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专利名称	适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜、制备方法及应用
申请号	CN202110904515.4	申请日期	2021-08-06
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-05	公开/公告号	CN113613482A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K9/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K9/00 设备或元件对电场或磁场的屏蔽（用于吸收-天线辐射的设备入H01Q17/00）〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;5;K;9;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	保定乐凯新材料股份有限公司	申请人地址	河北省保定市竞秀区和润路569号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	保定乐凯新材料股份有限公司	当前权利人	保定乐凯新材料股份有限公司
发明人	季青健;郭伟凤;杜喜光;迟大伟;闫庆
代理机构	北京君有知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	焦丽雅

摘要

本发明提供了一种适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜制备方法及其应用，所述电磁波屏蔽膜其中一种结构：在基材的表面设置离型层，在离型层表面设置至少1层绝缘层，在绝缘层表面设置至少一层金属层，在金属层表面设置导电胶层，再覆合一层保护膜；另外一种结构的特征在于，在基材1的表面设置离型层，在离型层表面设置至少层绝缘层，在绝缘层表面设置导电胶层5，再覆合一层保护膜。通过调整绝缘层的固化程度、导电胶层导电胶金属粉末的选择、导电胶层熔融指数的控制等参数，制备的电磁波屏蔽膜是可以适应接地直径为0.2mm‑0.4mm的接地孔，甚至部分实施例能够适应接地直径为0.1mm的极小接地孔，满足未来软板行业甚至PCB行业线路细小化、密集化发展的需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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