模块化散热装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201010117219.1
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2010-02-12
申请人：
台达电子工业股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	模块化散热装置
申请号	CN201010117219.1	申请日期	2010-02-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-08-17	公开/公告号	CN102159051A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	台达电子工业股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台达电子工业股份有限公司	当前权利人	台达电子工业股份有限公司
发明人	谢宜桦;陈耀钦
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	郑小军;冯志云

摘要

本发明提出一种模块化散热装置，适用于电动车及油电混合车，包括：电子装置、冷板以及散热底座，电子装置包括：壳体、盖体以及电路板，其设置于壳体内，具有多个电子组件，并与壳体、盖体及冷板相互组装以形成密闭空间。冷板具有多个第一固定组件，且紧密贴附于电路板之下。散热底座包括：风冷散热组件及液冷散热组件其中之一，具有第一板件及与第一固定组件对应的第二固定组件，风冷散热组件及液冷散热组件为规格化设计，供用户于不同条件下选择其中之一，以将电子装置所产热量通过冷板传递至第一板件，再对第一板件进行散热。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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