镭射光源封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202110728061.X
IPC分类号：H01S5/02212;H01S5/0237;H01S5/02253;H01S5/02255;H01S5/40
申请日期：
2021-06-29
申请人：
弘凯光电（江苏）有限公司;弘凯光电股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	镭射光源封装结构
申请号	CN202110728061.X	申请日期	2021-06-29
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-09-17	公开/公告号	CN113410748A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/02212	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;2;2;1;2;;;H;0;1;S;5;/;0;2;3;7;;;H;0;1;S;5;/;0;2;2;5;3;;;H;0;1;S;5;/;0;2;2;5;5;;;H;0;1;S;5;/;4;0查看分类表>
申请人	弘凯光电（江苏）有限公司;弘凯光电股份有限公司	申请人地址	江苏省南通市开发区星湖大道1692号21（22）幢15028室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	弘凯光电（江苏）有限公司,弘凯光电股份有限公司	当前权利人	弘凯光电（江苏）有限公司,弘凯光电股份有限公司
发明人	温锦贤;何俊杰;廖本瑜;黄建中
代理机构	深圳中一联合知识产权代理有限公司	代理人	郭雨桐

摘要

本申请适用于镭射晶片封装技术领域，具体为一种镭射光源封装结构，包括至少一个镭射晶片、基座、基板、若干线体、透镜及至少一个棱镜反射器；基座具有内腔结构，内腔结构贴底面上贴设镭射晶片，基座还设有若干开孔；基板布设有导电线路，基板的顶面上设有若干接点垫，基板的底面上设有若干焊盘，接点垫通过导电线路与焊盘电性连接，接点垫与开孔对正；线体为金属材质，线体连接镭射晶片的电性接点、穿过对应的开孔及连接对应的接点垫；透镜设置在基座上，适于光束穿过，棱镜反射器设于内腔结构的底面上，棱镜反射器用于将镭射晶片发出的光束反射至透镜处。旨在解决现有技术中制造成本高，生产效率低，原件体积大，散热效果不好的技术问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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