具有改进的耐湿性能的固体电解电容器及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200810166793.9
IPC分类号：H01G9/028;H01G9/04;H01G9/15
申请日期：
2008-10-27
申请人：
NEC东金株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有改进的耐湿性能的固体电解电容器及其制造方法
申请号	CN200810166793.9	申请日期	2008-10-27
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2009-05-06	公开/公告号	CN101425377
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G9/028 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G9/00 电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件；其制造方法〔2〕 H01G9/004 零部件〔6〕 H01G9/022 电解质；吸收体〔6〕 H01G9/025 固体电解质（H01G 9/038优先）〔6〕 H01G9/028 有机半导体电解质，例如TCNQ〔6〕	IPC分类号	H;0;1;G;9;/;0;2;8;;;H;0;1;G;9;/;0;4;;;H;0;1;G;9;/;1;5查看分类表>
申请人	NEC东金株式会社	申请人地址	日本宫城县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社东金	当前权利人	株式会社东金
发明人	信田知希;高桥直树;小早川龙太;铃木聪史;西山利彦
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	王新华

摘要

本发明公开了一种具有改进的耐湿性能的固体电解电容器及其制造方法。在包括多孔阀作用金属的固体电解电容器中，根据所述阀作用金属的开口特性在阳极导体的表面上具有大量的带有开口的孔。固体电解质层形成在所述阳极导体的表面上，以填充在每个所述孔的至少一部分中并且闭合所述开口。同时，阴极导体形成在所述固体电解质层上。优选地，所述固体电解质层具有具备不同颗粒尺寸的两层的两层结构。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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