柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物

发明专利有效专利

申请号：
CN201510097868.2
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02
申请日期：
2015-03-05
申请人：
日本梅克特隆株式会社

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著录项信息

专利名称	柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物
申请号	CN201510097868.2	申请日期	2015-03-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-09-23	公开/公告号	CN104936381A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	日本梅克特隆株式会社	申请人地址	日本国东京都港区芝大门一丁目12番15号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本梅克特隆株式会社	当前权利人	日本梅克特隆株式会社
发明人	宫本雅郎
代理机构	上海音科专利商标代理有限公司	代理人	张成新

摘要

本发明提供的柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物，即使层压多层基板时也能够防止形成袋状的空间部；在该柔性印刷电路板的制造方法中，在连续基材(10)上层压各种层从而进行多层化，并且，该制造方法包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，在粘接材料层压工序中，在连续基材(10)上层压矩形形状的粘接片材(50)，在积层基材层压工序中，使具有第二基材(61)和第二导体层(62)且呈矩形形状的积层基材(60)粘合在粘接片材(50)上，然后进行加压和加热；粘接片材(50)的切割长度大于积层基材(60)，并且，在粘接材料层压工序中，使相邻的粘接片材(50)的端部彼此重叠而形成重叠部(53)。

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